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材料科學與工程學系
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2013
低溫固液擴散接合在3D-IC及LED封裝之應用
Application of low temperature solid-liquid interdiffusion bonding for 3D-IC and LED packaging
Hong-Yuan Chen; 陳鴻元
材料科學與工程學研究所
2015
固液擴散接合在3D IC封裝製程之應用及其可靠度驗證
The Application and Reliability of Solid-Liquid Interdiffusion Bonding Technology in 3D IC Packages
Jing-Yao Chang; 張景堯
材料科學與工程學研究所
2023
碳化矽背晶鍍等軸粗晶與奈米孿晶Cu 薄膜及其與DBC陶瓷基板銀燒結固晶接合
Backside Metallization of Equiaxial Coarse Grained and Nanotwinned Cu Thin Films on SiC Chips and their Ag Sintering Die Bonding with DBC Ceramic Substrates
Devi Indrawati Syafei; Devi Indrawati Syafei
材料科學與工程學系
2023
SiC 晶背金屬層優化與銀奈米孿晶低溫接合研究
Optimization of SiC backside metallization layer and low-temperature bonding of silver nanotwinned film
李昕融; Hsin-Jung Lee
材料科學與工程學系
2010
添加鑭及鈰對共晶銦錫銲錫之特性影響研究
The Effect of Lanthanum and Cerium additions on the properties of In-49Sn Solder
Boon-Ho Lee; 李文和
材料科學與工程學研究所
2011
添加鈰之錫鉍銲錫球格陣列構裝接點界面反應研究
The Effect of Cerium Additions on the Properties of Sn58Bi BGA Solder Joints
Hsing-Fei Wu; 吳醒非
材料科學與工程學研究所
2006
Sn3Ag0.5Cu無鉛銲錫添加稀土元素Ce之球格陣列構裝界面反應與錫鬚成長研究
Studies on the Interfacial Reactions and Whisker Growth in Ce-Doped Sn3Ag0.5Cu Pb-free Solder Ball Grid Array Package
Shiu-Fang Yen; 顏秀芳
材料科學與工程學研究所
2017
Bi2Te3及Zn4Sb3熱電模組之微結構與擴散阻障層研究
Microstructure and Diffusion Barrier of Bi2Te3 and Zn4Sb3 Thermoelectric Modules
Hao-Peng Cheng; 鄭皓蓬
材料科學與工程學研究所
2017
電子封裝銀合金焊線通電流之材料特性研究
Material Characteristic of Electronic Packaging Ag-alloy Bonding Wires under Current Stressing
Yan-Cheng Lin; 林彥成
材料科學與工程學研究所
2018
金屬玻璃作為Zn4Sb3熱電模組擴散阻障層之可行性
The Feasibility of Metallic Glass as Diffusion Barrier of Zn4Sb3 Thermoelectric Module
Chi-Shen Lai; 賴其伸
材料科學與工程學研究所
探索
系所
14
材料科學與工程學研究所
3
材料科學與工程學系
學位
11
碩士
6
博士
指導教授
3
tung-han chuang
作者
1
boon-ho lee
1
che-cheng chang
1
chi-shen lai
1
chia-ching chu
1
chih-hsin tsai
1
chun-hao chen
1
devi indrawati syafei
1
hao-peng cheng
1
hong-yuan chen
1
hsin-jung lee
.
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關鍵字
3
熱電材料
2
thermoelectric material
2
熱電材料,擴散阻障層
2
覆晶組裝
1
3d-ic
1
3d-ic,led
1
3d-ic,led,packaging
1
ag alloy wire
1
ag alloy wire,ag alloy stud bump
1
ag alloy wire,ag alloy stud bump,...
.
下一頁 >
出版年
3
2020 - 2023
12
2010 - 2019
2
2006 - 2009