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材料科學與工程學系
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2006
Sn3Ag0.5Cu無鉛銲錫添加稀土元素Ce之球格陣列構裝界面反應與錫鬚成長研究
Studies on the Interfacial Reactions and Whisker Growth in Ce-Doped Sn3Ag0.5Cu Pb-free Solder Ball Grid Array Package
Shiu-Fang Yen; 顏秀芳
材料科學與工程學研究所
2008
Bi-25In-18Sn熱界面材料之微結構與界面反應研究
Microstructure and Interfacial Reactions of Bi-25In-18Sn Thermal Interface Materials
Cheng-Ting Chen; 陳正庭
材料科學與工程學研究所
2009
錫銀銅合金添加Ce無鉛銲錫球格陣列構裝之動態疲勞可靠度評估
Dynamic Fatigue Life Evaluation of Ce Doped Sn-Ag-Cu Solder Ball Grid Array Packages
Chih-Yuan Cheng; 鄭智元
材料科學與工程學研究所
2007
覆晶組裝打線金凸塊與鋁墊之界面介金屬反應研究
Interfacial Reactions of Wire-bonded Gold Bumps with Aluminu Pads in Flip Chip Assembly
Yu-Chih Liu; 劉育志
材料科學與工程學研究所
2008
聚焦離子束開關有序氧化鋁奈米微管
Focused ion beam selective closing and opening of ordered anodic alumina nanochannels
Nai-Wei Liu; 劉乃瑋
材料科學與工程學研究所
2007
含稀土銲錫合金接點之界面反應、電遷移與錫鬚成長研究
Studies on the Interfacial Reactions, Electromigration and Whisker Growth in rare-earth doped solder joints
Hsiu-Jen Lin; 林修任
材料科學與工程學研究所
2007
In-Bi-Sn低熔點合金熱界面材料之熱性、微結構與界面反應研究
Thermal Property、Microstructure and Interfacial Reactions of In-Bi-Sn Low-Melting Point Thermal Interfacial Alloys
Shih-Yen Lin; 林士硯
材料科學與工程學研究所
2008
Sn-Ag-Cu無鉛銲錫添加稀土元素 高溫慢速拉伸性質之研究
Tensile properties of Sn-Ag-Cu lead-free solders with rare earth in high temperature
Yu-Peng Tsai; 蔡鈺芃
材料科學與工程學研究所
2008
Sn-XAg-0.5Cu-0.04Ni-0.5Ce 銲錫球格陣列構裝界面反應研究
Studies on the Interfacial Reaction in Sn-XAg-0.5Cu-0.04Ni-0.5Ce Solder BGA
Wei-ChihC hen; 陳韋志
材料科學與工程學研究所
2006
Sn3Ag0.5Cu-xBi銲錫球格陣列構裝接點微結構與機械性質研究
Microstructure and mechanical properties of lead free Sn3Ag0.5Cu-xBi in BGA package
Hui-Min Wu; 吳惠敏
材料科學與工程學研究所
探索
系所
11
材料科學與工程學研究所
學位
6
碩士
5
博士
作者
1
cheng-ting chen
1
chih-yuan cheng
1
hsiu-jen lin
1
hui-min wu
1
nai-wei liu
1
shih-yen lin
1
shiu-fang yen
1
wei-chihc hen
1
yu-chih liu
1
yu-peng tsai
.
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關鍵字
4
無鉛銲錫
3
無鉛銲錫,稀土元素
2
lead-free solder
2
pb-free solders
2
pb-free solders,rare earth elements
2
rare-earth element
1
fib
1
fib,alumina
1
flip chip
1
flip chip,wire bond
.
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出版年
2
2009
4
2008
3
2007
2
2006
全文授權
8
有償授權
2
未授權
1
同意授權(全球公開)