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材料科學與工程學系
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2009
IN-738超合金高溫雷射銲接及銲補研究
Studies of High Temperature Laser Welding and Repairing on IN-738 Superalloy
Ming-Feng Chiang; 江銘峰
材料科學與工程學研究所
2010
銅粉與銅-氧化鋁複合粉應用於散熱元件之研究
Cu and Cu-Al2O3 Powders for Thermal Management Devices
Yueh-Ju Lin; 林岳儒
材料科學與工程學研究所
2010
覆晶封裝中銲料組成對兩界面反應之影響
The Effects of the Solder Composition on Interfacial Reactions in Flip-Chip Solder Joints
Chih-Chiang Chang; 張智強
材料科學與工程學研究所
2010
高鉛/銅與高鉛/鎳液固反應中之大規模剝離現象
Study of massive spalling in high-Pb/Cu and high-Pb/Ni soldering reactions
Meng-Hong Tsai; 蔡孟宏
材料科學與工程學研究所
2020
以臨場掃描式電子顯微鏡分析技術研究鋰離子電池陽極材料於鋰化反應時之微結構變化
In-situ Scanning Electron Microscopy Analysis of the Lithiation-induced Microstructural Evolution of the Anode Material in Lithium Ion Batteries
Chuan-Yu Wei; 魏川育
材料科學與工程學研究所
2013
Ag 合金線在IC 與LED封裝打線接合之銲墊界面反應
Interfacial reactions of Ag alloy wires with wire bonded pads for IC and LED packages
Che-Cheng Chang; 張哲誠
材料科學與工程學研究所
2013
電遷移導致介金屬溶解與金屬層消耗機制之研究
Mechanisms of Electromigration-induced Intermetallic Dissolution and Metallization Consumption in Solder Interconnects
Jia-Hong Ke; 柯佳宏
材料科學與工程學研究所
2013
含釩鋼界面析出之顯微結構及模型之研究
A study of interphase precipitation in Fe-V-C steels: the microstructure and the modeling
Meng-Yang Chen; 陳孟揚
材料科學與工程學研究所
2017
以固相法製備介電Ba5Nb4O15及其燒結行為與微波電性
Sintering Behavior and Microwave Property of Ba5Nb4O15 Dielectric Material and its Preparation
Chung-Ya Tsao; 曹中亞
材料科學與工程學研究所
2012
3D IC 封裝中接點空間受限誘發之界面反應關鍵效應
Critical Issues in Soldering Reactions Arising from Space Confinement in 3D IC Packages
Hsin-Yi Chuang; 莊鑫毅
材料科學與工程學研究所
探索
指導教授
15
楊哲人
11
莊東漢
10
段維新(wei-hsing tuan)
9
林唯芳(wei-fang su)
9
楊哲人(jer-ren yang)
9
高振宏
8
林招松(chao-sung lin)
8
莊東漢(tung-han chuang)
8
郭博成
7
林唯芳
.
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作者
1
an-cheng sun
1
bang-ying yu
1
benjamin pei-herng liu
1
bo-kai chao
1
bo-ming huang
1
bo-ting lin
1
bo-wei shih
1
bor-yuan chen
1
chang-ju ho
1
chao-chi jain
.
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關鍵字
8
原子層沉積
6
3d ic
5
atomic layer deposition (ald)
5
無鉛銲錫
4
atomic layer deposition
4
無鉛銲錫,稀土元素
4
鈦酸鋇
3
ald
3
calcium sulfate
3
fept
.
下一頁 >
出版年
23
2020 - 2022
173
2010 - 2019
66
2004 - 2009
全文授權
190
有償授權
50
未授權
21
同意授權(全球公開)
1
同意授權(限校園內公開)