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材料科學與工程學系
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2007
覆晶組裝打線金凸塊與鋁墊之界面介金屬反應研究
Interfacial Reactions of Wire-bonded Gold Bumps with Aluminu Pads in Flip Chip Assembly
Yu-Chih Liu; 劉育志
材料科學與工程學研究所
2015
覆晶組裝銀合金銲球凸塊界面反應研究
Study on the Interfacial Reactions of Ag-alloy Stud Bumps for Flip-Chip Assembly
Chun-Hao Chen; 陳俊豪
材料科學與工程學研究所
2013
Zn4Sb3中溫熱電材料與銅電極之薄膜固液擴散接合研究
Thin Film Solid-Liquid Interdiffusion Bonding of Zn4Sb3 Thermoelectric Material with Cu Electrode
Kuan-Ting Lee; 李冠廷
材料科學與工程學研究所
2013
超微細錫球覆晶組裝之可靠度分析
Reliability Analyses of Flip Chip Assembly with Micro-Solder Balls
Wen-Hua Chang; 張文華
材料科學與工程學研究所
2018
金屬玻璃作為Zn4Sb3熱電模組擴散阻障層之可行性
The Feasibility of Metallic Glass as Diffusion Barrier of Zn4Sb3 Thermoelectric Module
Chi-Shen Lai; 賴其伸
材料科學與工程學研究所
2013
Ag 合金線在IC 與LED封裝打線接合之銲墊界面反應
Interfacial reactions of Ag alloy wires with wire bonded pads for IC and LED packages
Che-Cheng Chang; 張哲誠
材料科學與工程學研究所
2017
電子封裝銀合金焊線通電流之材料特性研究
Material Characteristic of Electronic Packaging Ag-alloy Bonding Wires under Current Stressing
Yan-Cheng Lin; 林彥成
材料科學與工程學研究所
2017
Bi2Te3及Zn4Sb3熱電模組之微結構與擴散阻障層研究
Microstructure and Diffusion Barrier of Bi2Te3 and Zn4Sb3 Thermoelectric Modules
Hao-Peng Cheng; 鄭皓蓬
材料科學與工程學研究所
2006
Sn3Ag0.5Cu無鉛銲錫添加稀土元素Ce之球格陣列構裝界面反應與錫鬚成長研究
Studies on the Interfacial Reactions and Whisker Growth in Ce-Doped Sn3Ag0.5Cu Pb-free Solder Ball Grid Array Package
Shiu-Fang Yen; 顏秀芳
材料科學與工程學研究所
2010
添加鑭及鈰對共晶銦錫銲錫之特性影響研究
The Effect of Lanthanum and Cerium additions on the properties of In-49Sn Solder
Boon-Ho Lee; 李文和
材料科學與工程學研究所
探索
學位
8
碩士
6
博士
作者
1
boon-ho lee
1
che-cheng chang
1
chi-shen lai
1
chih-hsin tsai
1
chun-hao chen
1
hao-peng cheng
1
hong-yuan chen
1
hsing-fei wu
1
jing-yao chang
1
kuan-ting lee
.
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關鍵字
3
熱電材料
2
thermoelectric material
2
熱電材料,擴散阻障層
2
覆晶組裝
1
3d-ic
1
3d-ic,led
1
3d-ic,led,packaging
1
ag alloy wire
1
ag alloy wire,ag alloy stud bump
1
ag alloy wire,ag alloy stud bump,...
.
下一頁 >
出版年
12
2010 - 2018
2
2006 - 2009
全文
14
true