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材料科學與工程學系
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2007
覆晶組裝打線金凸塊與鋁墊之界面介金屬反應研究
Interfacial Reactions of Wire-bonded Gold Bumps with Aluminu Pads in Flip Chip Assembly
Yu-Chih Liu; 劉育志
材料科學與工程學研究所
2015
覆晶組裝銀合金銲球凸塊界面反應研究
Study on the Interfacial Reactions of Ag-alloy Stud Bumps for Flip-Chip Assembly
Chun-Hao Chen; 陳俊豪
材料科學與工程學研究所
2013
Zn4Sb3中溫熱電材料與銅電極之薄膜固液擴散接合研究
Thin Film Solid-Liquid Interdiffusion Bonding of Zn4Sb3 Thermoelectric Material with Cu Electrode
Kuan-Ting Lee; 李冠廷
材料科學與工程學研究所
2013
超微細錫球覆晶組裝之可靠度分析
Reliability Analyses of Flip Chip Assembly with Micro-Solder Balls
Wen-Hua Chang; 張文華
材料科學與工程學研究所
2018
金屬玻璃作為Zn4Sb3熱電模組擴散阻障層之可行性
The Feasibility of Metallic Glass as Diffusion Barrier of Zn4Sb3 Thermoelectric Module
Chi-Shen Lai; 賴其伸
材料科學與工程學研究所
2013
Ag 合金線在IC 與LED封裝打線接合之銲墊界面反應
Interfacial reactions of Ag alloy wires with wire bonded pads for IC and LED packages
Che-Cheng Chang; 張哲誠
材料科學與工程學研究所
2008
Sn-XAg-0.5Cu-0.04Ni-0.5Ce 銲錫球格陣列構裝界面反應研究
Studies on the Interfacial Reaction in Sn-XAg-0.5Cu-0.04Ni-0.5Ce Solder BGA
Wei-ChihC hen; 陳韋志
材料科學與工程學研究所
2007
In-Bi-Sn低熔點合金熱界面材料之熱性、微結構與界面反應研究
Thermal Property、Microstructure and Interfacial Reactions of In-Bi-Sn Low-Melting Point Thermal Interfacial Alloys
Shih-Yen Lin; 林士硯
材料科學與工程學研究所
2007
含稀土銲錫合金接點之界面反應、電遷移與錫鬚成長研究
Studies on the Interfacial Reactions, Electromigration and Whisker Growth in rare-earth doped solder joints
Hsiu-Jen Lin; 林修任
材料科學與工程學研究所
2009
錫銀銅合金添加Ce無鉛銲錫球格陣列構裝之動態疲勞可靠度評估
Dynamic Fatigue Life Evaluation of Ce Doped Sn-Ag-Cu Solder Ball Grid Array Packages
Chih-Yuan Cheng; 鄭智元
材料科學與工程學研究所
探索
學位
16
碩士
11
博士
作者
1
boon-ho lee
1
che-cheng chang
1
che-wei lin
1
cheng-ting chen
1
chi-shen lai
1
chieh-wei hsu
1
chih-hsin tsai
1
chih-yuan cheng
1
chin-liang chen
1
chun-hao chen
.
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關鍵字
6
無鉛銲錫
5
無鉛銲錫,稀土元素
5
熱電材料
3
lead-free solder
3
熱電材料,擴散阻障層
2
pb-free solder
2
pb-free solder,rare-earth element
2
pb-free solders
2
pb-free solders,rare earth elements
2
rare-earth element
.
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出版年
16
2010 - 2018
11
2006 - 2009
全文授權
14
未授權
12
有償授權
1
同意授權(全球公開)