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材料科學與工程學系
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2007
覆晶組裝打線金凸塊與鋁墊之界面介金屬反應研究
Interfacial Reactions of Wire-bonded Gold Bumps with Aluminu Pads in Flip Chip Assembly
Yu-Chih Liu; 劉育志
材料科學與工程學研究所
2015
覆晶組裝銀合金銲球凸塊界面反應研究
Study on the Interfacial Reactions of Ag-alloy Stud Bumps for Flip-Chip Assembly
Chun-Hao Chen; 陳俊豪
材料科學與工程學研究所
2013
Zn4Sb3中溫熱電材料與銅電極之薄膜固液擴散接合研究
Thin Film Solid-Liquid Interdiffusion Bonding of Zn4Sb3 Thermoelectric Material with Cu Electrode
Kuan-Ting Lee; 李冠廷
材料科學與工程學研究所
2013
超微細錫球覆晶組裝之可靠度分析
Reliability Analyses of Flip Chip Assembly with Micro-Solder Balls
Wen-Hua Chang; 張文華
材料科學與工程學研究所
2018
金屬玻璃作為Zn4Sb3熱電模組擴散阻障層之可行性
The Feasibility of Metallic Glass as Diffusion Barrier of Zn4Sb3 Thermoelectric Module
Chi-Shen Lai; 賴其伸
材料科學與工程學研究所
2008
Sn-XAg-0.5Cu-0.04Ni-0.5Ce 銲錫球格陣列構裝界面反應研究
Studies on the Interfacial Reaction in Sn-XAg-0.5Cu-0.04Ni-0.5Ce Solder BGA
Wei-ChihC hen; 陳韋志
材料科學與工程學研究所
2007
In-Bi-Sn低熔點合金熱界面材料之熱性、微結構與界面反應研究
Thermal Property、Microstructure and Interfacial Reactions of In-Bi-Sn Low-Melting Point Thermal Interfacial Alloys
Shih-Yen Lin; 林士硯
材料科學與工程學研究所
2008
Sn-Ag-Cu無鉛銲錫添加稀土元素 高溫慢速拉伸性質之研究
Tensile properties of Sn-Ag-Cu lead-free solders with rare earth in high temperature
Yu-Peng Tsai; 蔡鈺芃
材料科學與工程學研究所
2017
Bi2Te3及Zn4Sb3熱電模組之微結構與擴散阻障層研究
Microstructure and Diffusion Barrier of Bi2Te3 and Zn4Sb3 Thermoelectric Modules
Hao-Peng Cheng; 鄭皓蓬
材料科學與工程學研究所
2008
Bi-25In-18Sn熱界面材料之微結構與界面反應研究
Microstructure and Interfacial Reactions of Bi-25In-18Sn Thermal Interface Materials
Cheng-Ting Chen; 陳正庭
材料科學與工程學研究所
探索
作者
1
boon-ho lee
1
che-wei lin
1
cheng-ting chen
1
chi-shen lai
1
chieh-wei hsu
1
chun-hao chen
1
hao-peng cheng
1
hong-yuan chen
1
kuan-ting lee
1
shih-yen lin
.
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關鍵字
5
熱電材料
3
lead-free solder
3
無鉛銲錫
3
熱電材料,擴散阻障層
2
thermoelectric material
2
無鉛銲錫,稀土元素
2
無鉛銲錫,稀土元素,介金屬化合物
2
無鉛銲錫,稀土元素,介金屬化合物,界面反應
2
無鉛銲錫,稀土元素,介金屬化合物,界面反應,快速推球試驗
2
熱電材料,固液擴散接合
.
下一頁 >
出版年
10
2010 - 2018
6
2007 - 2009
全文授權
8
未授權
7
有償授權
1
同意授權(全球公開)
全文
16
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