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出版年 | 標題 | 作者 | 系所 |
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2015 | 利⽤用控制流場的化學鎳所開發之接合技術 Development of Cu-Cu Interconnections Using Controlled Flow Electroless Ni-P Plating | Han-Tang Hung; 洪漢堂 | 材料科學與工程學研究所 |
2020 | 使用銦作為低溫銲接材料之研究 Study of Using Indium as Low-Temperature Solder Materials | Han-Tang Hung; 洪漢堂 | 材料科學與工程學研究所 |