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材料科學與工程學系
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2020
以第一原理與ReaxFF力場模擬計算探討矽氧碳陶瓷負極材料之微結構及鋰化機制
First-principles and ReaxFF Modeling and Simulations on the Structure and Lithiation Mechanism of Silicon Oxycarbide
Li-Hung Chueh; 闕立弘
材料科學與工程學研究所
2022
無電鍍銅之銅-銅熱壓接合與接合面之孔洞演變
Thermal Compression Cu-Cu bonding using electroless Cu and the evolution of voids within bonding interface
Ching-Han Huang; 黃靜涵
材料科學與工程學研究所
2022
磁性穿隧元件之異質結構調整與研究
Study and Engineering of Heterostructure for Magnetic Tunnel Junction
Yung-Cheng Li; 李永誠
材料科學與工程學研究所
2022
功率模組晶背金屬層及銀奈米孿晶鍍膜開發與優化
Development and Optimization of Backside Metallization and Ag Nanotwinned Films for Power Modules
Po-Ching Wu; 吳柏慶
材料科學與工程學研究所
2022
超高性能之多層二氧化釩蛾眼奈米結構於節能智慧窗之應用
Ultrahigh Performances of Multilayered VO2 Moth-Eye Nanostructure for Energy-Saving Smart Window Applications
盧盈州; Ying-Chou Lu
材料科學與工程學系
2022
利用投影式向量磁鐵進行電性量測
Transport Measurements with a Projected Vector Field Magnet
Chao-Chung Huang; 黃兆中
材料科學與工程學研究所
2022
排氫模型建立與無電鍍銅之側對側接合技術開發
Development of Model for Bubble Dislodgment and Cu-Cu Side-by-side Interconnection Using Controlled Electroless Cu Plating
陳昱安; Yu-An Chen
材料科學與工程學系
2022
石墨烯添加劑對於有機-無機混成鈣鈦礦光伏元件特性 影響之研究
Effects of graphene-based additives on the characteristics of organic-inorganic hybrid perovskite photovoltaic devices
吳政錕; Jheng-Kun Wu
材料科學與工程學系
2020
電子背向散射繞射技術於接合製程中之應用
The Application of Electron Backscattered Diffraction Technology in Joining Processes
Chuan-Sheng Kao; 高全盛
材料科學與工程學研究所
2020
原子層沉積之金屬氧化物及高分子/金屬氧化物超晶格複合材料熱電性質及氣體滲透率研究
Thermoelectricity and gas permeability of metal oxide and metal oxide/polymer superlattice composites by atomic layer deposition
Bo-Wei Shih; 施柏瑋
材料科學與工程學研究所
探索
系所
12
材料科學與工程學研究所
7
材料科學與工程學系
學位
11
碩士
8
博士
指導教授
4
白奇峰(chi-feng pai)
3
白奇峰(chi-feng pai | cfpai@ntu.edu....
2
jer-ren yang
2
楊哲人
2
蔡豐羽
1
cheng-hung kao
1
chun-hway hsueh
1
feng-yu tsai
1
hsin-chih lin
1
shyh-chyang luo
.
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作者
1
benjamin pei-herng liu
1
bo-wei shih
1
chao-chung huang
1
chi-chia wang
1
chien-yu chu
1
chih-lin cheng
1
ching-han huang
1
chuan-sheng kao
1
haiyang yu
1
jheng-kun wu
.
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關鍵字
1
(cu
1
(cu,ni)6sn5
1
(cu,ni)6sn5,surface diffusion
1
(cu,ni)6sn5,surface diffusion,3d ...
1
(cu,ni)6sn5,surface diffusion,3d ...
1
(cu,ni)6sn5,surface diffusion,3d ...
1
(cu,ni)6sn5,表面擴散
1
(cu,ni)6sn5,表面擴散,3d 重構技術
1
(cu,ni)6sn5,表面擴散,3d 重構技術,孔洞率
1
(cu,ni)6sn5,表面擴散,3d 重構技術,孔洞率,可靠性
.
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出版年
13
2022
1
2021
5
2020
全文
19
true