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出版年 | 標題 | 作者 | 系所 |
---|---|---|---|
2013 | 電遷移導致介金屬溶解與金屬層消耗機制之研究 Mechanisms of Electromigration-induced Intermetallic Dissolution and Metallization Consumption in Solder Interconnects | Jia-Hong Ke; 柯佳宏 | 材料科學與工程學研究所 |
2016 | 高導電銀鈀合金線及其在IC與LED封裝之應用 High Conductive Ag-Pd alloy Bonding Wires and their Applications in IC and LED Packages | Chih-Hsin Tsai; 蔡志欣 | 材料科學與工程學研究所 |
探索
系所
學位
- 2 博士
指導教授
關鍵字
- 2 電遷移
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