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材料科學與工程學系
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第 1 到 10 筆結果,共 74 筆。
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2010
覆晶封裝中銲料組成對兩界面反應之影響
The Effects of the Solder Composition on Interfacial Reactions in Flip-Chip Solder Joints
Chih-Chiang Chang; 張智強
材料科學與工程學研究所
2010
高鉛/銅與高鉛/鎳液固反應中之大規模剝離現象
Study of massive spalling in high-Pb/Cu and high-Pb/Ni soldering reactions
Meng-Hong Tsai; 蔡孟宏
材料科學與工程學研究所
2010
IN-738超合金之冷噴銲塗層研究
Study of Cold-Sprayed Coatings on IN-738 Superalloy
Meng-Hsien Lin; 林孟賢
材料科學與工程學研究所
2010
銅粉與銅-氧化鋁複合粉應用於散熱元件之研究
Cu and Cu-Al2O3 Powders for Thermal Management Devices
Yueh-Ju Lin; 林岳儒
材料科學與工程學研究所
2010
金屬射出成形製程參數與黏結劑設計對蠟痕的影響
Effects of Molding Parameter and Binder Design on Gate Mark of MIM Components
Yu-Min Wang; 王育民
材料科學與工程學研究所
2010
局部溫度控制下電遷移對覆晶封裝中UBM消耗及其失效機制研究
Study of UBM Consumption in Flip Chip Solder Joints with Local Temperature Control
Ting-Li Yang; 楊挺立
材料科學與工程學研究所
2010
SnCu/Ni系統中溫度效應對臨界銅濃度之影響
The Effect of Temperature on the Critical Cu Concentration in SnCu/Ni Reaction
Pei-Hsuan Wu; 吳珮萱
材料科學與工程學研究所
2010
金屬射出成形17-4 PH不鏽鋼之機械性質及加工性之改進
Improvements in Mechanical Properties and Machinability of MIM 17-4 PH Stainless Steel
Po-Han Chen; 陳柏翰
材料科學與工程學研究所
2010
原子層沉積薄膜在有機電子元件之應用: 光微影圖樣、封裝以及緩衝層
Applications of Atomic Layer Deposition Films on Organic Electronic Devices: Photo-Patterning, Encapsulation, and Buffer Layer
Chih-Yu Chang; 張志宇
材料科學與工程學研究所
2010
以粉末冶金製備富鈦TiNi形狀記憶合金及其變態性質之研究
Powder Metallurgy Fabricated Ti-rich TiNi Shape Memory Alloys and Their Transformation Behavior Study
Yau-Ching Liau; 廖姚晴
材料科學與工程學研究所
探索
學位
51
碩士
23
博士
指導教授
4
林金福(king-fu lin)
4
郭博成(po-cheng kuo)
4
高振宏
3
林唯芳(wei-fang su)
3
段維新(wei-hsing tuan)
3
莊東漢
3
陳敏璋
3
韋文誠
3
高振宏(c. robert kao)
2
吳錫侃(shyi-kaan wu)
.
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作者
1
boon-ho lee
1
che-hung kuo
1
che-wei chang
1
chen-chieh yu
1
chen-wei ho
1
chieh-wei hsu
1
chien-ming huang
1
chien-ting wu
1
chih-chiang chang
1
chih-shan tan
.
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關鍵字
4
原子層沉積技術
2
ald
2
atomic layer deposition
2
atomic layer deposition (ald)
2
flip chip
2
magnesium alloys
2
metal injection molding
2
sams
2
tini形狀記憶合金
2
染料敏化太陽能電池
.
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全文授權
57
有償授權
9
未授權
8
同意授權(全球公開)
全文
74
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