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材料科學與工程學系
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2013
不同銲料與基材之界面反應於矽晶太陽能電池封裝應用
Interfacial Reaction of Different Solders in Solar Cell Interconnect
Kuan-Yu Huang; 黃冠育
材料科學與工程學研究所
2010
局部溫度控制下電遷移對覆晶封裝中UBM消耗及其失效機制研究
Study of UBM Consumption in Flip Chip Solder Joints with Local Temperature Control
Ting-Li Yang; 楊挺立
材料科學與工程學研究所
2010
SnCu/Ni系統中溫度效應對臨界銅濃度之影響
The Effect of Temperature on the Critical Cu Concentration in SnCu/Ni Reaction
Pei-Hsuan Wu; 吳珮萱
材料科學與工程學研究所
2016
三維積體電路微接點中介金屬作為結構材之應用
Intermetallics for Structural Applications in Micro Joints of Three-Dimensional Integrated Circuits (3D ICs)
Jen-Jui Yu; 余人睿
材料科學與工程學研究所
2014
3D IC 封裝中銅基材與無鉛銲料接點之介面反應
Interfacial Reactions Between Cu Substrates and Lead Free Solder for 3D IC Applications
Meng-Hsin Chen; 陳孟歆
材料科學與工程學研究所
2015
空間限制效應影響之鎳/錫/銅擴散偶研究
Study on Space-confined Ni/Sn/Cu Diffusion Couples
Wen-Lin Shih; 施玟伶
材料科學與工程學研究所
2010
添加銅鎳至銲料中探討抑制微孔洞以及Cu3Sn的機制
Adding Cu and Ni to Solders on the Mechanism of Retarding Micro Voids and Cu3Sn
Yi-Wun Wang; 王儀雯
材料科學與工程學研究所
2019
應用於輕量智慧化結構材之材料複合化技術
Technology of Material Hybridization Applied in Lightweight and Smart Structural Materials
Tilo Hongwei Yang; 楊弘偉
材料科學與工程學研究所
2018
以燒結銀銦為材料的高溫高功率晶片接合技術開發
Development of Die Attachment Technology for High Power and High Temperature Application by Sintered Silver-Indium Bonding Material
Chun-An Yang; 楊淳安
材料科學與工程學研究所
2018
無電鍍之低溫低壓的銅-銅接合技術開發
Development of Low Temperature, Pressureless Cu-to-Cu Bonding by Electroless Ni(P) Plating
Sean Yang; 楊竣翔
材料科學與工程學研究所
探索
學位
10
碩士
9
博士
作者
1
chih-fan chen
1
chun-an yang
1
i-an weng
1
jen-jui yu
1
jui-yang wu
1
kuan-yu huang
1
meng-hsin chen
1
ming-yen tsai
1
pei-hsuan wu
1
po-jung chiang
.
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關鍵字
3
3d ic
2
三維積體電路
2
無電鍍
1
3d ic integration
1
3d ic integration,micro-joints
1
3d ic integration,micro-joints,in...
1
3d ic integration,micro-joints,in...
1
3d ic integration,micro-joints,in...
1
3d ic integration,micro-joints,in...
1
3d ic integration,micro-joints,in...
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出版年
3
2019
4
2018
1
2017
1
2016
1
2015
1
2014
1
2013
1
2012
2
2011
4
2010
.
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全文授權
15
有償授權
3
未授權
1
同意授權(全球公開)
全文
19
true