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出版年 | 標題 | 作者 | 系所 |
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2019 | 銀鈀合金及純銅帶材對不同基板之超音波接合 Ultrasonic Bonding of Ag-4Pd Alloy and Pure Cu Ribbons on Various Substrates | Chia-Ying Lin; 林佳穎 | 材料科學與工程學研究所 |
2019 | 純銀與高銀合金帶材對不同基板之超音波接合 Ultrasonic Bonding of Pure Ag and High Silver Alloy Ribbons on Various Substrates | Heng-Ming Chang; 張恆銘 | 材料科學與工程學研究所 |
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系所
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- 2 碩士
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