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出版年 | 標題 | 作者 | 系所 |
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2019 | 應用於輕量智慧化結構材之材料複合化技術 Technology of Material Hybridization Applied in Lightweight and Smart Structural Materials | Tilo Hongwei Yang; 楊弘偉 | 材料科學與工程學研究所 |
2019 | 添加錫至銅基材對於銅基材與無鉛焊料之介面反應的影響 Effect of Sn Addition to Cu Substrate on the Interfacial Reaction with Lead Free Solder | Tzu-Hsuan Chiu; 丘子軒 | 材料科學與工程學研究所 |
2019 | 以微米柱壓縮試驗探討三維積體電路微銲點中Cu6Sn5之機械行為 Mechanical Behaviors of Cu6Sn5 in 3D IC Micro Joints Using Micropillar Compression | Jui-Yang Wu; 吳瑞洋 | 材料科學與工程學研究所 |
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