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出版年 | 標題 | 作者 | 系所 |
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2010 | 覆晶封裝中銲料組成對兩界面反應之影響 The Effects of the Solder Composition on Interfacial Reactions in Flip-Chip Solder Joints | Chih-Chiang Chang; 張智強 | 材料科學與工程學研究所 |
2010 | 覆晶接點於溫度控制及超高電流密度下電遷移之研究 Study of Electromigration in Flip Chip Solder Joints under Extra High Current Density with Temperature Control | Yu-Wei Lin; 林育蔚 | 材料科學與工程學研究所 |
探索
系所
學位
- 2 博士
指導教授
關鍵字
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- 1 覆晶封裝
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- 1 同意授權(全球公開)
- 1 有償授權
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- 2 true