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材料科學與工程學系
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2018
電子封裝Ag-4Pd銀合金銲線之退火處理及電遷移材料特性與晶粒結構研究
Material Characteristics and Grain Structure of Electronic Packaging Ag-4Pd Bonding Wire under Electromigration and Annealing Treatment
Chun-Hao Chen; 陳俊豪
材料科學與工程學研究所
探索
系所
1
材料科學與工程學研究所
指導教授
1
莊東漢(tung-han chuang)
作者
1
陳俊豪
關鍵字
1
ag-alloy bonding wire
1
ag-alloy bonding wire,electromigr...
1
ag-alloy bonding wire,electromigr...
1
ag-alloy bonding wire,electromigr...
1
ag-alloy bonding wire,electromigr...
1
銀合金線
1
銀合金線,活化能
1
銀合金線,活化能,電遷移
1
銀合金線,活化能,電遷移,電子背向散射繞射分析
1
銀合金線,活化能,電遷移,電子背向散射繞射分析,孿晶晶界密度
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出版年
1
2018
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