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出版年 | 標題 | 作者 | 系所 |
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2018 | 電子封裝Ag-4Pd銀合金銲線之退火處理及電遷移材料特性與晶粒結構研究 Material Characteristics and Grain Structure of Electronic Packaging Ag-4Pd Bonding Wire under Electromigration and Annealing Treatment | Chun-Hao Chen; 陳俊豪 | 材料科學與工程學研究所 |
2015 | 覆晶組裝銀合金銲球凸塊界面反應研究 Study on the Interfacial Reactions of Ag-alloy Stud Bumps for Flip-Chip Assembly | Chun-Hao Chen; 陳俊豪 | 材料科學與工程學研究所 |
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- 2 銀合金線
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