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出版年 | 標題 | 作者 | 系所 |
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2011 | Bi2Te2.55Se0.45熱電材料與Cu/Ag電極之薄膜固液擴散接合研究 Thin Film Solid-Liquid Interdiffusion Bonding of Bi2Te2.55Se0.45 Thermoelectrical Material with Cu/Ag Electrode | Che-Wei Lin; 林哲緯 | 材料科學與工程學研究所 |