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出版年 | 標題 | 作者 | 系所 |
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2007 | 覆晶組裝打線金凸塊與鋁墊之界面介金屬反應研究 Interfacial Reactions of Wire-bonded Gold Bumps with Aluminu Pads in Flip Chip Assembly | Yu-Chih Liu; 劉育志 | 材料科學與工程學研究所 |
2013 | 超微細錫球覆晶組裝之可靠度分析 Reliability Analyses of Flip Chip Assembly with Micro-Solder Balls | Wen-Hua Chang; 張文華 | 材料科學與工程學研究所 |