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材料科學與工程學系
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2007
覆晶組裝打線金凸塊與鋁墊之界面介金屬反應研究
Interfacial Reactions of Wire-bonded Gold Bumps with Aluminu Pads in Flip Chip Assembly
Yu-Chih Liu; 劉育志
材料科學與工程學研究所
2015
覆晶組裝銀合金銲球凸塊界面反應研究
Study on the Interfacial Reactions of Ag-alloy Stud Bumps for Flip-Chip Assembly
Chun-Hao Chen; 陳俊豪
材料科學與工程學研究所
2013
Zn4Sb3中溫熱電材料與銅電極之薄膜固液擴散接合研究
Thin Film Solid-Liquid Interdiffusion Bonding of Zn4Sb3 Thermoelectric Material with Cu Electrode
Kuan-Ting Lee; 李冠廷
材料科學與工程學研究所
2013
超微細錫球覆晶組裝之可靠度分析
Reliability Analyses of Flip Chip Assembly with Micro-Solder Balls
Wen-Hua Chang; 張文華
材料科學與工程學研究所
2018
金屬玻璃作為Zn4Sb3熱電模組擴散阻障層之可行性
The Feasibility of Metallic Glass as Diffusion Barrier of Zn4Sb3 Thermoelectric Module
Chi-Shen Lai; 賴其伸
材料科學與工程學研究所
2017
Bi2Te3及Zn4Sb3熱電模組之微結構與擴散阻障層研究
Microstructure and Diffusion Barrier of Bi2Te3 and Zn4Sb3 Thermoelectric Modules
Hao-Peng Cheng; 鄭皓蓬
材料科學與工程學研究所
2010
添加鑭及鈰對共晶銦錫銲錫之特性影響研究
The Effect of Lanthanum and Cerium additions on the properties of In-49Sn Solder
Boon-Ho Lee; 李文和
材料科學與工程學研究所
2013
低溫固液擴散接合在3D-IC及LED封裝之應用
Application of low temperature solid-liquid interdiffusion bonding for 3D-IC and LED packaging
Hong-Yuan Chen; 陳鴻元
材料科學與工程學研究所
2023
碳化矽背晶鍍等軸粗晶與奈米孿晶Cu 薄膜及其與DBC陶瓷基板銀燒結固晶接合
Backside Metallization of Equiaxial Coarse Grained and Nanotwinned Cu Thin Films on SiC Chips and their Ag Sintering Die Bonding with DBC Ceramic Substrates
Devi Indrawati Syafei; Devi Indrawati Syafei
材料科學與工程學系
2023
SiC 晶背金屬層優化與銀奈米孿晶低溫接合研究
Optimization of SiC backside metallization layer and low-temperature bonding of silver nanotwinned film
李昕融; Hsin-Jung Lee
材料科學與工程學系
探索
系所
8
材料科學與工程學研究所
3
材料科學與工程學系
指導教授
3
tung-han chuang
作者
1
boon-ho lee
1
chi-shen lai
1
chia-ching chu
1
chun-hao chen
1
devi indrawati syafei
1
hao-peng cheng
1
hong-yuan chen
1
hsin-jung lee
1
kuan-ting lee
1
wen-hua chang
.
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關鍵字
3
熱電材料
2
thermoelectric material
2
熱電材料,擴散阻障層
2
覆晶組裝
1
3d-ic
1
3d-ic,led
1
3d-ic,led,packaging
1
ag alloy wire
1
ag alloy wire,ag alloy stud bump
1
ag alloy wire,ag alloy stud bump,...
.
下一頁 >
出版年
3
2020 - 2023
7
2010 - 2019
1
2007 - 2009
全文
11
true