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出版年 | 標題 | 作者 | 系所 |
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2013 | Ag 合金線在IC 與LED封裝打線接合之銲墊界面反應 Interfacial reactions of Ag alloy wires with wire bonded pads for IC and LED packages | Che-Cheng Chang; 張哲誠 | 材料科學與工程學研究所 |
2017 | 電子封裝銀合金焊線通電流之材料特性研究 Material Characteristic of Electronic Packaging Ag-alloy Bonding Wires under Current Stressing | Yan-Cheng Lin; 林彥成 | 材料科學與工程學研究所 |
2006 | Sn3Ag0.5Cu無鉛銲錫添加稀土元素Ce之球格陣列構裝界面反應與錫鬚成長研究 Studies on the Interfacial Reactions and Whisker Growth in Ce-Doped Sn3Ag0.5Cu Pb-free Solder Ball Grid Array Package | Shiu-Fang Yen; 顏秀芳 | 材料科學與工程學研究所 |
2015 | 固液擴散接合在3D IC封裝製程之應用及其可靠度驗證 The Application and Reliability of Solid-Liquid Interdiffusion Bonding Technology in 3D IC Packages | Jing-Yao Chang; 張景堯 | 材料科學與工程學研究所 |
2011 | 添加鈰之錫鉍銲錫球格陣列構裝接點界面反應研究 The Effect of Cerium Additions on the Properties of Sn58Bi BGA Solder Joints | Hsing-Fei Wu; 吳醒非 | 材料科學與工程學研究所 |
2016 | 高導電銀鈀合金線及其在IC與LED封裝之應用 High Conductive Ag-Pd alloy Bonding Wires and their Applications in IC and LED Packages | Chih-Hsin Tsai; 蔡志欣 | 材料科學與工程學研究所 |
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