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出版年 | 標題 | 作者 | 系所 |
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2007 | 覆晶組裝打線金凸塊與鋁墊之界面介金屬反應研究 Interfacial Reactions of Wire-bonded Gold Bumps with Aluminu Pads in Flip Chip Assembly | Yu-Chih Liu; 劉育志 | 材料科學與工程學研究所 |
2006 | Sn3Ag0.5Cu無鉛銲錫添加稀土元素Ce之球格陣列構裝界面反應與錫鬚成長研究 Studies on the Interfacial Reactions and Whisker Growth in Ce-Doped Sn3Ag0.5Cu Pb-free Solder Ball Grid Array Package | Shiu-Fang Yen; 顏秀芳 | 材料科學與工程學研究所 |