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出版年 | 標題 | 作者 | 系所 |
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2023 | 碳化矽背晶鍍等軸粗晶與奈米孿晶Cu 薄膜及其與DBC陶瓷基板銀燒結固晶接合 Backside Metallization of Equiaxial Coarse Grained and Nanotwinned Cu Thin Films on SiC Chips and their Ag Sintering Die Bonding with DBC Ceramic Substrates | Devi Indrawati Syafei; Devi Indrawati Syafei | 材料科學與工程學系 |
2023 | SiC 晶背金屬層優化與銀奈米孿晶低溫接合研究 Optimization of SiC backside metallization layer and low-temperature bonding of silver nanotwinned film | 李昕融; Hsin-Jung Lee | 材料科學與工程學系 |
2023 | 碳化矽背晶研磨拋光與Ti/Ag奈米孿晶鍍膜及其與DBC陶瓷基板固晶接合 Backside Grinding and Polishing for SiC Wafers and Ti/nanotwinned Ag Metallization and Die Bonding with DBC Ceramic substrates | 朱家慶; Chia-Ching Chu | 材料科學與工程學系 |
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系所
學位
- 3 碩士
關鍵字
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出版年
- 3 2023
全文
- 3 true