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出版年 | 標題 | 作者 | 系所 |
---|---|---|---|
2023 | 背晶金屬化矽晶片與DBC陶瓷基板固晶接合研究 Study on Die Bonding of Backside Metallized Si Chip with DBC Ceramic Substrates | 邱冠諭; Kuan-Yu Chiu | 材料科學與工程學系 |
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出版年 | 標題 | 作者 | 系所 |
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2023 | 背晶金屬化矽晶片與DBC陶瓷基板固晶接合研究 Study on Die Bonding of Backside Metallized Si Chip with DBC Ceramic Substrates | 邱冠諭; Kuan-Yu Chiu | 材料科學與工程學系 |