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出版年 | 標題 | 作者 | 系所 |
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2007 | 覆晶組裝打線金凸塊與鋁墊之界面介金屬反應研究 Interfacial Reactions of Wire-bonded Gold Bumps with Aluminu Pads in Flip Chip Assembly | Yu-Chih Liu; 劉育志 | 材料科學與工程學研究所 |
2007 | In-Bi-Sn低熔點合金熱界面材料之熱性、微結構與界面反應研究 Thermal Property、Microstructure and Interfacial Reactions of In-Bi-Sn Low-Melting Point Thermal Interfacial Alloys | Shih-Yen Lin; 林士硯 | 材料科學與工程學研究所 |
2008 | Sn-XAg-0.5Cu-0.04Ni-0.5Ce 銲錫球格陣列構裝界面反應研究 Studies on the Interfacial Reaction in Sn-XAg-0.5Cu-0.04Ni-0.5Ce Solder BGA | Wei-ChihC hen; 陳韋志 | 材料科學與工程學研究所 |
2008 | Sn-Ag-Cu無鉛銲錫添加稀土元素
高溫慢速拉伸性質之研究 Tensile properties of Sn-Ag-Cu lead-free solders with rare earth in high temperature | Yu-Peng Tsai; 蔡鈺芃 | 材料科學與工程學研究所 |
2009 | 添加稀土元素La對Sn-58Bi無鉛銲錫球格陣列構裝界面反應與錫鬚之影響研究 Effects of La Addition on Interfacial Reactions and Tin Whisker Growth of Sn-58Bi Solder BGA Packages | Yu-Yun Shiue; 薛淯勻 | 材料科學與工程學研究所 |
2008 | Bi-25In-18Sn熱界面材料之微結構與界面反應研究 Microstructure and Interfacial Reactions of Bi-25In-18Sn Thermal Interface Materials | Cheng-Ting Chen; 陳正庭 | 材料科學與工程學研究所 |