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出版年 | 標題 | 作者 | 系所 |
---|---|---|---|
2013 | Ag 合金線在IC 與LED封裝打線接合之銲墊界面反應 Interfacial reactions of Ag alloy wires with wire bonded pads for IC and LED packages | Che-Cheng Chang; 張哲誠 | 材料科學與工程學研究所 |
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出版年 | 標題 | 作者 | 系所 |
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2013 | Ag 合金線在IC 與LED封裝打線接合之銲墊界面反應 Interfacial reactions of Ag alloy wires with wire bonded pads for IC and LED packages | Che-Cheng Chang; 張哲誠 | 材料科學與工程學研究所 |