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材料科學與工程學系
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第 1 到 10 筆結果,共 21 筆。
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2023
碳化矽背晶鍍等軸粗晶與奈米孿晶Cu 薄膜及其與DBC陶瓷基板銀燒結固晶接合
Backside Metallization of Equiaxial Coarse Grained and Nanotwinned Cu Thin Films on SiC Chips and their Ag Sintering Die Bonding with DBC Ceramic Substrates
Devi Indrawati Syafei; Devi Indrawati Syafei
材料科學與工程學系
2017
Bi2Te3及Zn4Sb3熱電模組之微結構與擴散阻障層研究
Microstructure and Diffusion Barrier of Bi2Te3 and Zn4Sb3 Thermoelectric Modules
Hao-Peng Cheng; 鄭皓蓬
材料科學與工程學研究所
2023
SiC 晶背金屬層優化與銀奈米孿晶低溫接合研究
Optimization of SiC backside metallization layer and low-temperature bonding of silver nanotwinned film
李昕融; Hsin-Jung Lee
材料科學與工程學系
2008
Bi-25In-18Sn熱界面材料之微結構與界面反應研究
Microstructure and Interfacial Reactions of Bi-25In-18Sn Thermal Interface Materials
Cheng-Ting Chen; 陳正庭
材料科學與工程學研究所
2013
低溫固液擴散接合在3D-IC及LED封裝之應用
Application of low temperature solid-liquid interdiffusion bonding for 3D-IC and LED packaging
Hong-Yuan Chen; 陳鴻元
材料科學與工程學研究所
2016
中高溫熱電模組之擴散阻障層研究
Diffusion Barrier of Thermoelectric Modules Manufactured with Solid-Liquid Interdiffusion Bonding
Yu-Ching Chang; 張友競
材料科學與工程學研究所
2023
碳化矽背晶研磨拋光與Ti/Ag奈米孿晶鍍膜及其與DBC陶瓷基板固晶接合
Backside Grinding and Polishing for SiC Wafers and Ti/nanotwinned Ag Metallization and Die Bonding with DBC Ceramic substrates
朱家慶; Chia-Ching Chu
材料科學與工程學系
2024
碳化矽晶背Cr/Ni/Ag與Cr/Ag奈米孿晶薄膜分析 及其與DBC陶瓷基板固晶接合
Analyses of Backside Metallized Cr/Ni/Ag and Cr/Ag Nanotwinned Thin Films on SiC Chips and Die Bonding with DBC Ceramic Substrates
張哲元; Che-Yuan Chang
材料科學與工程學系
2022
銅單晶與多晶濺鍍銅奈米孿晶薄膜及其低溫接合研究
Study On Sputtering Nano-twinned Cu Thin Film On Single / Polycrystalline Cu And Low Temperature Bonding
葉于禎; Yu-Chen Yeh
材料科學與工程學系
2015
覆晶組裝銀合金銲球凸塊界面反應研究
Study on the Interfacial Reactions of Ag-alloy Stud Bumps for Flip-Chip Assembly
Chun-Hao Chen; 陳俊豪
材料科學與工程學研究所
探索
系所
16
材料科學與工程學研究所
5
材料科學與工程學系
指導教授
5
tung-han chuang
作者
1
boon-ho lee
1
che-wei lin
1
che-yuan chang
1
cheng-ting chen
1
chi-shen lai
1
chia-ching chu
1
chieh-wei hsu
1
chun-hao chen
1
devi indrawati syafei
1
hao-peng cheng
.
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關鍵字
5
熱電材料
3
lead-free solder
3
無鉛銲錫
3
熱電材料,擴散阻障層
2
thermoelectric material
2
無鉛銲錫,稀土元素
2
無鉛銲錫,稀土元素,介金屬化合物
2
無鉛銲錫,稀土元素,介金屬化合物,界面反應
2
無鉛銲錫,稀土元素,介金屬化合物,界面反應,快速推球試驗
2
熱電材料,固液擴散接合
.
下一頁 >
出版年
5
2020 - 2024
10
2010 - 2019
6
2007 - 2009
全文授權
11
未授權
7
有償授權
2
同意授權(全球公開)
1
同意授權(限校園內公開)
全文
21
true