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材料科學與工程學系
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2009
錫銀銅合金添加Ce無鉛銲錫球格陣列構裝之動態疲勞可靠度評估
Dynamic Fatigue Life Evaluation of Ce Doped Sn-Ag-Cu Solder Ball Grid Array Packages
Chih-Yuan Cheng; 鄭智元
材料科學與工程學研究所
2013
Ag 合金線在IC 與LED封裝打線接合之銲墊界面反應
Interfacial reactions of Ag alloy wires with wire bonded pads for IC and LED packages
Che-Cheng Chang; 張哲誠
材料科學與工程學研究所
2008
聚焦離子束開關有序氧化鋁奈米微管
Focused ion beam selective closing and opening of ordered anodic alumina nanochannels
Nai-Wei Liu; 劉乃瑋
材料科學與工程學研究所
2007
含稀土銲錫合金接點之界面反應、電遷移與錫鬚成長研究
Studies on the Interfacial Reactions, Electromigration and Whisker Growth in rare-earth doped solder joints
Hsiu-Jen Lin; 林修任
材料科學與工程學研究所
2010
無鉛表面處理銲墊之低銀含量錫銀銅銲錫球格陣列構裝接點性質研究
The Study on Low-Ag Content Sn-Ag-Cu BGA Solder Joints with various Pb-free Surface Finishes
Chin-Liang Chen; 陳衿良
材料科學與工程學研究所
2006
Sn3Ag0.5Cu-xBi銲錫球格陣列構裝接點微結構與機械性質研究
Microstructure and mechanical properties of lead free Sn3Ag0.5Cu-xBi in BGA package
Hui-Min Wu; 吳惠敏
材料科學與工程學研究所
2015
固液擴散接合在3D IC封裝製程之應用及其可靠度驗證
The Application and Reliability of Solid-Liquid Interdiffusion Bonding Technology in 3D IC Packages
Jing-Yao Chang; 張景堯
材料科學與工程學研究所
2011
添加鈰之錫鉍銲錫球格陣列構裝接點界面反應研究
The Effect of Cerium Additions on the Properties of Sn58Bi BGA Solder Joints
Hsing-Fei Wu; 吳醒非
材料科學與工程學研究所
2006
Sn3Ag0.5Cu無鉛銲錫添加稀土元素Ce之球格陣列構裝界面反應與錫鬚成長研究
Studies on the Interfacial Reactions and Whisker Growth in Ce-Doped Sn3Ag0.5Cu Pb-free Solder Ball Grid Array Package
Shiu-Fang Yen; 顏秀芳
材料科學與工程學研究所
2017
電子封裝銀合金焊線通電流之材料特性研究
Material Characteristic of Electronic Packaging Ag-alloy Bonding Wires under Current Stressing
Yan-Cheng Lin; 林彥成
材料科學與工程學研究所
探索
系所
11
材料科學與工程學研究所
2
材料科學與工程學系
指導教授
2
tung-han chuang
作者
1
che-cheng chang
1
chih-hsin tsai
1
chih-yuan cheng
1
chin-liang chen
1
hsing-fei wu
1
hsiu-jen lin
1
hui-min wu
1
jing-yao chang
1
kuan-yu chiu
1
nai-wei liu
.
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關鍵字
3
無鉛銲錫
3
無鉛銲錫,稀土元素
2
pb-free solders
2
pb-free solders,rare earth elements
1
bgbm
1
bgbm,slid bonding
1
bgbm,slid bonding,si/ti/ni/ag/sn
1
bgbm,slid bonding,si/ti/ni/ag/sn,...
1
bgbm,slid bonding,si/ti/ni/ag/sn,...
1
bgbm,slid bonding,si/ti/ni/ag/sn,...
.
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出版年
2
2020 - 2023
6
2010 - 2019
5
2006 - 2009
全文授權
6
未授權
5
有償授權
1
同意授權(全球公開)
1
同意授權(限校園內公開)
全文
13
true