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材料科學與工程學系
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2018
金屬玻璃作為Zn4Sb3熱電模組擴散阻障層之可行性
The Feasibility of Metallic Glass as Diffusion Barrier of Zn4Sb3 Thermoelectric Module
Chi-Shen Lai; 賴其伸
材料科學與工程學研究所
2013
低溫固液擴散接合在3D-IC及LED封裝之應用
Application of low temperature solid-liquid interdiffusion bonding for 3D-IC and LED packaging
Hong-Yuan Chen; 陳鴻元
材料科學與工程學研究所
2011
添加鈰之錫鉍銲錫球格陣列構裝接點界面反應研究
The Effect of Cerium Additions on the Properties of Sn58Bi BGA Solder Joints
Hsing-Fei Wu; 吳醒非
材料科學與工程學研究所
2011
Bi2Te2.55Se0.45熱電材料與Cu/Ag電極之薄膜固液擴散接合研究
Thin Film Solid-Liquid Interdiffusion Bonding of Bi2Te2.55Se0.45 Thermoelectrical Material with Cu/Ag Electrode
Che-Wei Lin; 林哲緯
材料科學與工程學研究所
2010
添加鑭及鈰對共晶銦錫銲錫之特性影響研究
The Effect of Lanthanum and Cerium additions on the properties of In-49Sn Solder
Boon-Ho Lee; 李文和
材料科學與工程學研究所
2015
固液擴散接合在3D IC封裝製程之應用及其可靠度驗證
The Application and Reliability of Solid-Liquid Interdiffusion Bonding Technology in 3D IC Packages
Jing-Yao Chang; 張景堯
材料科學與工程學研究所
2010
添加Nd及Lu對共晶銦錫銲錫之特性影響研究
The Effect of Neodymium and Lutetium Additions On the Properties of In-49Sn Solder
Chieh-Wei Hsu; 許倢瑋
材料科學與工程學研究所
2017
Bi2Te3及Zn4Sb3熱電模組之微結構與擴散阻障層研究
Microstructure and Diffusion Barrier of Bi2Te3 and Zn4Sb3 Thermoelectric Modules
Hao-Peng Cheng; 鄭皓蓬
材料科學與工程學研究所
2017
電子封裝銀合金焊線通電流之材料特性研究
Material Characteristic of Electronic Packaging Ag-alloy Bonding Wires under Current Stressing
Yan-Cheng Lin; 林彥成
材料科學與工程學研究所
2013
Zn4Sb3中溫熱電材料與銅電極之薄膜固液擴散接合研究
Thin Film Solid-Liquid Interdiffusion Bonding of Zn4Sb3 Thermoelectric Material with Cu Electrode
Kuan-Ting Lee; 李冠廷
材料科學與工程學研究所
探索
系所
16
材料科學與工程學研究所
學位
10
碩士
6
博士
作者
1
boon-ho lee
1
che-cheng chang
1
che-wei lin
1
chi-shen lai
1
chieh-wei hsu
1
chih-hsin tsai
1
chin-liang chen
1
chun-hao chen
1
hao-peng cheng
1
hong-yuan chen
.
下一頁 >
關鍵字
5
熱電材料
3
熱電材料,擴散阻障層
2
pb-free solder
2
pb-free solder,rare-earth element
2
thermoelectric material
2
無鉛銲錫
2
無鉛銲錫,稀土元素
2
熱電材料,固液擴散接合
1
3d-ic
1
3d-ic,led
.
下一頁 >
出版年
1
2018
2
2017
2
2016
2
2015
4
2013
2
2011
3
2010
全文授權
12
未授權
4
有償授權
全文
16
true