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出版年 | 標題 | 作者 | 系所 |
---|---|---|---|
2010 | 無鉛表面處理銲墊之低銀含量錫銀銅銲錫球格陣列構裝接點性質研究 The Study on Low-Ag Content Sn-Ag-Cu BGA Solder Joints with various Pb-free Surface Finishes | Chin-Liang Chen; 陳衿良 | 材料科學與工程學研究所 |
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- 1 博士
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- 1 low-ag content sn-ag-cu solder
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- 1 低銀含量錫銀銅銲錫
- 1 低銀含量錫銀銅銲錫,無鉛表面處理
- 1 低銀含量錫銀銅銲錫,無鉛表面處理,球格陣列構裝
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出版年
- 1 2010
全文授權
- 1 有償授權
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- 1 true