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材料科學與工程學系
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2024
碳化矽晶背Cr/Ni/Ag與Cr/Ag奈米孿晶薄膜分析 及其與DBC陶瓷基板固晶接合
Analyses of Backside Metallized Cr/Ni/Ag and Cr/Ag Nanotwinned Thin Films on SiC Chips and Die Bonding with DBC Ceramic Substrates
張哲元; Che-Yuan Chang
材料科學與工程學系
探索
系所
1
材料科學與工程學系
學位
1
碩士
指導教授
1
tung-han chuang
作者
1
張哲元
關鍵字
1
wide bandgap semiconductor
1
wide bandgap semiconductor,backsi...
1
wide bandgap semiconductor,backsi...
1
wide bandgap semiconductor,backsi...
1
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1
寬能隙半導體
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寬能隙半導體,晶背金屬化
1
寬能隙半導體,晶背金屬化,銀奈米孿晶
1
寬能隙半導體,晶背金屬化,銀奈米孿晶,基板偏壓濺鍍
1
寬能隙半導體,晶背金屬化,銀奈米孿晶,基板偏壓濺鍍,銀燒結接合
.
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出版年
1
2024
全文授權
1
同意授權(全球公開)
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true