Skip navigation
DSpace
機構典藏 DSpace 系統致力於保存各式數位資料(如:文字、圖片、PDF)並使其易於取用。
點此認識 DSpace
English
中文
瀏覽論文
校院系所
出版年
作者
標題
關鍵字
搜尋 TDR
授權 Q&A
幫助
我的頁面
接受 E-mail 通知
編輯個人資料
NTU Theses and Dissertations Repository
搜尋
搜尋:
整個系統
工學院
材料科學與工程學系
for
目前的篩選器:
標題
系所
學位
作者
指導教授
系所
關鍵字
出版年
授權
Has File(s)
包含
等於
ID
不等於
不包含
非 ID
標題
系所
學位
作者
指導教授
系所
關鍵字
出版年
授權
Has File(s)
包含
等於
ID
不等於
不包含
非 ID
開始新的搜尋
新增篩選器:
使用篩選器讓結果更精確。
標題
系所
學位
作者
指導教授
系所
關鍵字
出版年
授權
Has File(s)
包含
等於
ID
不等於
不包含
非 ID
第 21 到 27 筆結果,共 27 筆。
上一個
1
2
3
下一個
符合的文件:
出版年
標題
作者
系所
2013
低溫固液擴散接合在3D-IC及LED封裝之應用
Application of low temperature solid-liquid interdiffusion bonding for 3D-IC and LED packaging
Hong-Yuan Chen; 陳鴻元
材料科學與工程學研究所
2011
添加鈰之錫鉍銲錫球格陣列構裝接點界面反應研究
The Effect of Cerium Additions on the Properties of Sn58Bi BGA Solder Joints
Hsing-Fei Wu; 吳醒非
材料科學與工程學研究所
2006
Sn3Ag0.5Cu-xBi銲錫球格陣列構裝接點微結構與機械性質研究
Microstructure and mechanical properties of lead free Sn3Ag0.5Cu-xBi in BGA package
Hui-Min Wu; 吳惠敏
材料科學與工程學研究所
2009
添加稀土元素La對Sn-58Bi無鉛銲錫球格陣列構裝界面反應與錫鬚之影響研究
Effects of La Addition on Interfacial Reactions and Tin Whisker Growth of Sn-58Bi Solder BGA Packages
Yu-Yun Shiue; 薛淯勻
材料科學與工程學研究所
2016
高導電銀鈀合金線及其在IC與LED封裝之應用
High Conductive Ag-Pd alloy Bonding Wires and their Applications in IC and LED Packages
Chih-Hsin Tsai; 蔡志欣
材料科學與工程學研究所
2016
中高溫熱電模組之擴散阻障層研究
Diffusion Barrier of Thermoelectric Modules Manufactured with Solid-Liquid Interdiffusion Bonding
Yu-Ching Chang; 張友競
材料科學與工程學研究所
2010
添加Nd及Lu對共晶銦錫銲錫之特性影響研究
The Effect of Neodymium and Lutetium Additions On the Properties of In-49Sn Solder
Chieh-Wei Hsu; 許倢瑋
材料科學與工程學研究所
探索
學位
16
碩士
11
博士
作者
1
boon-ho lee
1
che-cheng chang
1
che-wei lin
1
cheng-ting chen
1
chi-shen lai
1
chieh-wei hsu
1
chih-hsin tsai
1
chih-yuan cheng
1
chin-liang chen
1
chun-hao chen
.
下一頁 >
關鍵字
6
無鉛銲錫
5
無鉛銲錫,稀土元素
5
熱電材料
3
lead-free solder
3
熱電材料,擴散阻障層
2
pb-free solder
2
pb-free solder,rare-earth element
2
pb-free solders
2
pb-free solders,rare earth elements
2
rare-earth element
.
下一頁 >
出版年
16
2010 - 2018
11
2006 - 2009
全文授權
14
未授權
12
有償授權
1
同意授權(全球公開)
全文
27
true