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材料科學與工程學系
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第 11 到 20 筆結果,共 27 筆。
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2008
Sn-Ag-Cu無鉛銲錫添加稀土元素 高溫慢速拉伸性質之研究
Tensile properties of Sn-Ag-Cu lead-free solders with rare earth in high temperature
Yu-Peng Tsai; 蔡鈺芃
材料科學與工程學研究所
2010
無鉛表面處理銲墊之低銀含量錫銀銅銲錫球格陣列構裝接點性質研究
The Study on Low-Ag Content Sn-Ag-Cu BGA Solder Joints with various Pb-free Surface Finishes
Chin-Liang Chen; 陳衿良
材料科學與工程學研究所
2017
電子封裝銀合金焊線通電流之材料特性研究
Material Characteristic of Electronic Packaging Ag-alloy Bonding Wires under Current Stressing
Yan-Cheng Lin; 林彥成
材料科學與工程學研究所
2017
Bi2Te3及Zn4Sb3熱電模組之微結構與擴散阻障層研究
Microstructure and Diffusion Barrier of Bi2Te3 and Zn4Sb3 Thermoelectric Modules
Hao-Peng Cheng; 鄭皓蓬
材料科學與工程學研究所
2008
聚焦離子束開關有序氧化鋁奈米微管
Focused ion beam selective closing and opening of ordered anodic alumina nanochannels
Nai-Wei Liu; 劉乃瑋
材料科學與工程學研究所
2006
Sn3Ag0.5Cu無鉛銲錫添加稀土元素Ce之球格陣列構裝界面反應與錫鬚成長研究
Studies on the Interfacial Reactions and Whisker Growth in Ce-Doped Sn3Ag0.5Cu Pb-free Solder Ball Grid Array Package
Shiu-Fang Yen; 顏秀芳
材料科學與工程學研究所
2008
Bi-25In-18Sn熱界面材料之微結構與界面反應研究
Microstructure and Interfacial Reactions of Bi-25In-18Sn Thermal Interface Materials
Cheng-Ting Chen; 陳正庭
材料科學與工程學研究所
2011
Bi2Te2.55Se0.45熱電材料與Cu/Ag電極之薄膜固液擴散接合研究
Thin Film Solid-Liquid Interdiffusion Bonding of Bi2Te2.55Se0.45 Thermoelectrical Material with Cu/Ag Electrode
Che-Wei Lin; 林哲緯
材料科學與工程學研究所
2010
添加鑭及鈰對共晶銦錫銲錫之特性影響研究
The Effect of Lanthanum and Cerium additions on the properties of In-49Sn Solder
Boon-Ho Lee; 李文和
材料科學與工程學研究所
2015
固液擴散接合在3D IC封裝製程之應用及其可靠度驗證
The Application and Reliability of Solid-Liquid Interdiffusion Bonding Technology in 3D IC Packages
Jing-Yao Chang; 張景堯
材料科學與工程學研究所
探索
學位
16
碩士
11
博士
作者
1
boon-ho lee
1
che-cheng chang
1
che-wei lin
1
cheng-ting chen
1
chi-shen lai
1
chieh-wei hsu
1
chih-hsin tsai
1
chih-yuan cheng
1
chin-liang chen
1
chun-hao chen
.
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關鍵字
6
無鉛銲錫
5
無鉛銲錫,稀土元素
5
熱電材料
3
lead-free solder
3
熱電材料,擴散阻障層
2
pb-free solder
2
pb-free solder,rare-earth element
2
pb-free solders
2
pb-free solders,rare earth elements
2
rare-earth element
.
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出版年
16
2010 - 2018
11
2006 - 2009
全文授權
14
未授權
12
有償授權
1
同意授權(全球公開)
全文
27
true