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材料科學與工程學系
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2015
固液擴散接合在3D IC封裝製程之應用及其可靠度驗證
The Application and Reliability of Solid-Liquid Interdiffusion Bonding Technology in 3D IC Packages
Jing-Yao Chang; 張景堯
材料科學與工程學研究所
2013
低溫固液擴散接合在3D-IC及LED封裝之應用
Application of low temperature solid-liquid interdiffusion bonding for 3D-IC and LED packaging
Hong-Yuan Chen; 陳鴻元
材料科學與工程學研究所
2011
添加鈰之錫鉍銲錫球格陣列構裝接點界面反應研究
The Effect of Cerium Additions on the Properties of Sn58Bi BGA Solder Joints
Hsing-Fei Wu; 吳醒非
材料科學與工程學研究所
2023
碳化矽背晶鍍等軸粗晶與奈米孿晶Cu 薄膜及其與DBC陶瓷基板銀燒結固晶接合
Backside Metallization of Equiaxial Coarse Grained and Nanotwinned Cu Thin Films on SiC Chips and their Ag Sintering Die Bonding with DBC Ceramic Substrates
Devi Indrawati Syafei; Devi Indrawati Syafei
材料科學與工程學系
2023
SiC 晶背金屬層優化與銀奈米孿晶低溫接合研究
Optimization of SiC backside metallization layer and low-temperature bonding of silver nanotwinned film
李昕融; Hsin-Jung Lee
材料科學與工程學系
2016
高導電銀鈀合金線及其在IC與LED封裝之應用
High Conductive Ag-Pd alloy Bonding Wires and their Applications in IC and LED Packages
Chih-Hsin Tsai; 蔡志欣
材料科學與工程學研究所
2023
碳化矽背晶研磨拋光與Ti/Ag奈米孿晶鍍膜及其與DBC陶瓷基板固晶接合
Backside Grinding and Polishing for SiC Wafers and Ti/nanotwinned Ag Metallization and Die Bonding with DBC Ceramic substrates
朱家慶; Chia-Ching Chu
材料科學與工程學系
探索
系所
14
材料科學與工程學研究所
3
材料科學與工程學系
學位
11
碩士
6
博士
指導教授
3
tung-han chuang
作者
1
boon-ho lee
1
che-cheng chang
1
chi-shen lai
1
chia-ching chu
1
chih-hsin tsai
1
chun-hao chen
1
devi indrawati syafei
1
hao-peng cheng
1
hong-yuan chen
1
hsin-jung lee
.
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關鍵字
3
熱電材料
2
thermoelectric material
2
熱電材料,擴散阻障層
2
覆晶組裝
1
3d-ic
1
3d-ic,led
1
3d-ic,led,packaging
1
ag alloy wire
1
ag alloy wire,ag alloy stud bump
1
ag alloy wire,ag alloy stud bump,...
.
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出版年
3
2020 - 2023
12
2010 - 2019
2
2006 - 2009
全文
17
true