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材料科學與工程學系
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第 1 到 9 筆結果,共 9 筆。
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出版年
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系所
2012
3D IC 封裝中接點空間受限誘發之界面反應關鍵效應
Critical Issues in Soldering Reactions Arising from Space Confinement in 3D IC Packages
Hsin-Yi Chuang; 莊鑫毅
材料科學與工程學研究所
2019
以微米柱壓縮試驗探討三維積體電路微銲點中Cu6Sn5之機械行為
Mechanical Behaviors of Cu6Sn5 in 3D IC Micro Joints Using Micropillar Compression
Jui-Yang Wu; 吳瑞洋
材料科學與工程學研究所
2014
微接點中因界面反應引發之體積收縮行為
Volume Shrinkage Induced by Interfacial Reaction In Micro Joints
Cheng-Chieh Li; 李澄傑
材料科學與工程學研究所
2012
3D IC應用中鎳基材與無鉛銲料之界面反應
Interfacial Reaction between Ni Substrate and Lead Free Solder for 3D IC Application
Mei-Shih Kuo; 郭楣詩
材料科學與工程學研究所
2016
三維積體電路微接點中介金屬作為結構材之應用
Intermetallics for Structural Applications in Micro Joints of Three-Dimensional Integrated Circuits (3D ICs)
Jen-Jui Yu; 余人睿
材料科學與工程學研究所
2014
3D IC 封裝中銅基材與無鉛銲料接點之介面反應
Interfacial Reactions Between Cu Substrates and Lead Free Solder for 3D IC Applications
Meng-Hsin Chen; 陳孟歆
材料科學與工程學研究所
2013
3D IC 微銲點與不同基材之介面反應與機械性質研究
Interfacial Reactions and Mechanical Properties of 3D IC Micro-joints with Different Substrates
Yu-Jen Chen; 陳郁仁
材料科學與工程學研究所
2014
合金元素添加對3D IC封裝中微接點之界面反應研究
Study of Alloy Constituent Additions on the Interfacial Reactions with Low Solder Volume for 3D IC Integration
Ting-Li Yang; 楊挺立
材料科學與工程學研究所
2020
超薄層微銲點界面反應之最終端行為時介金屬剝離現象
Spalling of Intermetallic Compounds at Terminal Reaction in Ultra-Thin Micro Joints
Sze-Yin Lin; 林思印
材料科學與工程學研究所
探索
系所
9
材料科學與工程學研究所
學位
6
博士
3
碩士
指導教授
3
高振宏
2
高振宏(cheng-heng kao)
1
高振宏(c. r. kao)
1
高振宏(c. robert kao)
1
高振宏(chen-hung kao)
1
高振宏(chen-hung robert kao)
作者
1
cheng-chieh li
1
hsin-yi chuang
1
jen-jui yu
1
jui-yang wu
1
mei-shih kuo
1
meng-hsin chen
1
sze-yin lin
1
ting-li yang
1
yu-jen chen
1
余人睿
.
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關鍵字
3
三維積體電路
2
3d ic,imc
2
3d ic,介金屬化合物
2
三維立體構裝
1
3d ic integration
1
3d ic integration,micro joints
1
3d ic integration,micro joints,in...
1
3d ic integration,micro joints,in...
1
3d ic integration,micro joints,in...
1
3d ic integration,micro joints,in...
.
下一頁 >
出版年
1
2020
1
2019
1
2016
3
2014
1
2013
2
2012
全文授權
5
有償授權
2
同意授權(全球公開)
2
未授權
全文
9
true