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材料科學與工程學系
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第 1 到 8 筆結果,共 8 筆。
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2011
添加鈰之錫鉍銲錫球格陣列構裝接點界面反應研究
The Effect of Cerium Additions on the Properties of Sn58Bi BGA Solder Joints
Hsing-Fei Wu; 吳醒非
材料科學與工程學研究所
2009
錫銀銅合金添加Ce無鉛銲錫球格陣列構裝之動態疲勞可靠度評估
Dynamic Fatigue Life Evaluation of Ce Doped Sn-Ag-Cu Solder Ball Grid Array Packages
Chih-Yuan Cheng; 鄭智元
材料科學與工程學研究所
2007
含稀土銲錫合金接點之界面反應、電遷移與錫鬚成長研究
Studies on the Interfacial Reactions, Electromigration and Whisker Growth in rare-earth doped solder joints
Hsiu-Jen Lin; 林修任
材料科學與工程學研究所
2008
Sn-Ag-Cu無鉛銲錫添加稀土元素 高溫慢速拉伸性質之研究
Tensile properties of Sn-Ag-Cu lead-free solders with rare earth in high temperature
Yu-Peng Tsai; 蔡鈺芃
材料科學與工程學研究所
2008
添加鍺對於含稀土錫銀銅銲錫之特性影響研究
The Effect of Germanium Additions on the Properties of SnAgCu-RE Solder
Chih-Chien Chi; 紀志堅
材料科學與工程學研究所
2005
Sn-8Zn-3Bi覆晶組裝製程及其電遷移研究
Electroplating Process and Electromigration Effect of Sn-8Zn-3Bi Flip Chip Bumps
Wei-Hung Lin; 林威宏
材料科學與工程學研究所
2009
添加稀土元素La對Sn-58Bi無鉛銲錫球格陣列構裝界面反應與錫鬚之影響研究
Effects of La Addition on Interfacial Reactions and Tin Whisker Growth of Sn-58Bi Solder BGA Packages
Yu-Yun Shiue; 薛淯勻
材料科學與工程學研究所
2010
添加Nd及Lu對共晶銦錫銲錫之特性影響研究
The Effect of Neodymium and Lutetium Additions On the Properties of In-49Sn Solder
Chieh-Wei Hsu; 許倢瑋
材料科學與工程學研究所
探索
系所
8
材料科學與工程學研究所
學位
5
博士
3
碩士
指導教授
6
莊東漢
1
莊東漢(tung-han chuang)
1
裝東漢
作者
1
chieh-wei hsu
1
chih-chien chi
1
chih-yuan cheng
1
hsing-fei wu
1
hsiu-jen lin
1
wei-hung lin
1
yu-peng tsai
1
yu-yun shiue
1
吳醒非
1
林修任
.
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關鍵字
6
無鉛銲錫,稀土元素
3
lead-free solder
3
pb-free solder
3
pb-free solder,rare-earth element
2
pb-free solder,rare-earth element...
2
pb-free solders
2
pb-free solders,rare earth elements
2
無鉛銲錫,稀土元素,介金屬化合物
2
無鉛銲錫,稀土元素,介金屬化合物,界面反應
2
無鉛銲錫,稀土元素,介金屬化合物,界面反應,快速推球試驗
.
下一頁 >
出版年
1
2011
1
2010
2
2009
2
2008
1
2007
1
2005
全文授權
7
有償授權
1
未授權
全文
8
true