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http://tdr.lib.ntu.edu.tw/jspui/handle/123456789/34874
標題: | 化學還原法製作銀導線之雙噴頭噴墨製程 Dual-Channel Inkjet Printed Conductive Silver Lines via Chemical Reduction Method |
作者: | Ying-Han Hung 洪英瀚 |
指導教授: | 廖英志(Ying-Chih Liao) |
關鍵字: | 印刷電子,無電鍍,金屬化,液滴撞擊,計算流體力學, Printed Electronics,Electroless Plating,Metallization,Drop impact,CFD, |
出版年 : | 2011 |
學位: | 碩士 |
摘要: | 噴墨印刷技術製作電子元件具有節省原料、使用可撓曲基材、易於放大面積、非接觸式、不需開模等特性,有相當潛力應用於電子產業。
金屬導線為電子元件中最基本的部份。噴墨製作金屬導線一般需要經200°C、 30分鐘以上的燒結過程,才可使其電阻率降至均相銀的三倍左右。高溫除了限制 基材的選擇,也使其無法配合不可加熱的應用。 以無電鍍銀為基礎的反應式噴墨銀可能為此問題的解決辦法。本研究以銀氨溶 液和甲醛溶液為材料,發展雙噴頭反應式噴墨製作銀導線之技術。 研究分為兩部份,我們先以計算流體力學軟體FLOW3D模擬不同之雙噴頭噴 法,評估於30°、45°、60°之斜向碰撞和撞擊液膜等過程中反應物溶液的混合 效果。我們發現於不論採取何種碰撞方式,均無助於反應物溶液混合。但碰撞後 所形成之反應物濃度分佈,使得撞擊液膜方式之後續擴散混合效果較斜向碰撞高 出一個數量級。此外,於過程中我們也發現斜向碰撞會生成非圓形的液體形狀, 可能有助於提升導線之平整性。 之後我們以MicroFab JetLab 4機台實際進行噴墨程序,探討墨水組成、甲醛 和銀氨溶液的噴墨先後次序、點距與噴法、清洗、烘烤溫度對噴墨程序的影響。 我們發現銀氨溶液的氨水含量應盡量降低以利於機台操作,先噴甲醛再噴銀氨溶 液會有較多的銀生成,噴墨後清洗可去除不純雜質。我們以點距25 μm,交錯陣 列的噴墨方式製作出長1 cm,寬250 μm,厚約200 nm的銀導線。於70、100、 150°C烘烤下,其電阻率為均相銀之15至8.7倍。 |
URI: | http://tdr.lib.ntu.edu.tw/jspui/handle/123456789/34874 |
全文授權: | 有償授權 |
顯示於系所單位: | 化學工程學系 |
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