搜尋
新增篩選器:
使用篩選器讓結果更精確。
第 1 到 1 筆結果,共 1 筆。
- 上一個
- 1
- 下一個
符合的文件:
出版年 | 標題 | 作者 | 系所 |
---|---|---|---|
2007 | 電子構裝在一序列階段性製程之翹曲變形的實驗與數值研究 Accurate Warp Prediction of Electronic Packaging During a Sequential Manufacturing Process by Measurement and Simulation Analysis | Chi-Sung Chen; 陳志松 | 應用力學研究所 |