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工業工程學研究所
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2019
臺灣晶圓級封裝產業技術轉移競爭策略分析
Competitive Analysis of Technology Transfer Strategy in Wafer-Level-Packaging Industry in Taiwan
Chan-Jung Kang; 康展榕
工業工程學研究所
探索
系所
1
工業工程學研究所
學位
1
碩士
指導教授
1
陳達仁
作者
1
康展榕
關鍵字
1
semiconductor industry
1
semiconductor industry,wafer leve...
1
semiconductor industry,wafer leve...
1
semiconductor industry,wafer leve...
1
半導體產業
1
半導體產業,晶圓級封裝
1
半導體產業,晶圓級封裝,封裝技術
1
半導體產業,晶圓級封裝,封裝技術,技術移轉策略
出版年
1
2019
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1
true