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工業工程學研究所
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2019
半導體先進3D封裝技術及產業分析研究
Semiconductor Advanced 3D Packaging Technology and Industry Analysis
Hung-Chun Wu; 吳泓均
工業工程學研究所
探索
系所
1
工業工程學研究所
學位
1
碩士
作者
1
hung-chun wu
1
吳泓均
關鍵字
1
3d packaging
1
3d packaging,heterogeneous integr...
1
3d packaging,heterogeneous integr...
1
3d封裝
1
3d封裝,摩爾定律
1
3d封裝,摩爾定律,異質整合
1
3d封裝,摩爾定律,異質整合,技術創新
出版年
1
2019
全文授權
1
有償授權
全文
1
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