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出版年 | 標題 | 作者 | 系所 |
---|---|---|---|
2023 | 應用於先進半導體封裝之液態高二氧化矽填充環氧樹脂封裝材料配方/性質研究 Formulation/Property Investigation of Silica-Filled Liquid Epoxy Molding Compounds for Advanced Semiconductor Packaging | 楊喬茵; Chiao-Yin Yang | 化學工程學系 |
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系所
- 1 化學工程學系
學位
- 1 碩士
指導教授
- 1 chi-an dai
- 1 戴子安
關鍵字
- 1 liquid epoxy molding compounds
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- 1 液態環氧樹脂封裝材料
- 1 液態環氧樹脂封裝材料,環氧樹脂
- 1 液態環氧樹脂封裝材料,環氧樹脂,固化劑
- 1 液態環氧樹脂封裝材料,環氧樹脂,固化劑,增韌劑
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出版年
- 1 2023
全文
- 1 true