搜尋
新增篩選器:
使用篩選器讓結果更精確。
第 1 到 2 筆結果,共 2 筆。
- 上一個
- 1
- 下一個
符合的文件:
出版年 | 標題 | 作者 | 系所 |
---|---|---|---|
2005 | 電子構裝之力學分析與量化可靠度評估 | Yu-Yu Lin; 林有玉 | 機械工程學研究所 |
2006 | 覆晶構裝受熱循環應力
疲勞壽命之可靠度 reilability of flip-chip package | Kun-Ru Tsai; 蔡坤儒 | 機械工程學研究所 |
使用篩選器讓結果更精確。
出版年 | 標題 | 作者 | 系所 |
---|---|---|---|
2005 | 電子構裝之力學分析與量化可靠度評估 | Yu-Yu Lin; 林有玉 | 機械工程學研究所 |
2006 | 覆晶構裝受熱循環應力
疲勞壽命之可靠度 reilability of flip-chip package | Kun-Ru Tsai; 蔡坤儒 | 機械工程學研究所 |