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出版年 | 標題 | 作者 | 系所 |
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2012 | 3D IC 封裝中接點空間受限誘發之界面反應關鍵效應 Critical Issues in Soldering Reactions Arising from Space Confinement in 3D IC Packages | Hsin-Yi Chuang; 莊鑫毅 | 材料科學與工程學研究所 |
2016 | 三維積體電路微接點中介金屬作為結構材之應用 Intermetallics for Structural Applications in Micro Joints of Three-Dimensional Integrated Circuits (3D ICs) | Jen-Jui Yu; 余人睿 | 材料科學與工程學研究所 |
2014 | 合金元素添加對3D IC封裝中微接點之界面反應研究 Study of Alloy Constituent Additions on the Interfacial Reactions with Low Solder Volume for 3D IC Integration | Ting-Li Yang; 楊挺立 | 材料科學與工程學研究所 |
2013 | 3D IC 微銲點與不同基材之介面反應與機械性質研究 Interfacial Reactions and Mechanical Properties of 3D IC Micro-joints with Different Substrates | Yu-Jen Chen; 陳郁仁 | 材料科學與工程學研究所 |
2014 | 微接點中因界面反應引發之體積收縮行為 Volume Shrinkage Induced by Interfacial Reaction In Micro Joints | Cheng-Chieh Li; 李澄傑 | 材料科學與工程學研究所 |
2019 | 以微米柱壓縮試驗探討三維積體電路微銲點中Cu6Sn5之機械行為 Mechanical Behaviors of Cu6Sn5 in 3D IC Micro Joints Using Micropillar Compression | Jui-Yang Wu; 吳瑞洋 | 材料科學與工程學研究所 |
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