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出版年 | 標題 | 作者 | 系所 |
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2006 | 覆晶構裝受熱循環應力
疲勞壽命之可靠度 reilability of flip-chip package | Kun-Ru Tsai; 蔡坤儒 | 機械工程學研究所 |
2012 | 加速環境狀態下覆晶晶片尺寸封裝體之機率設計與可靠度分析 Probabilistic Design and Reliability Analysis of Flip-Chip Chip Scale Packages under Accelerated Environmental Conditions | Chih-Yen Su; 蘇志彥 | 機械工程學研究所 |
2008 | 電子封裝體掉落之力學分析與可靠度評估 Mechanics Analysis and Reliability Assessment of Electronic Packages Subjected to Drops | Tsung-Ying Tsai; 蔡宗穎 | 機械工程學研究所 |