請用此 Handle URI 來引用此文件:
http://tdr.lib.ntu.edu.tw/jspui/handle/123456789/27077
完整後設資料紀錄
DC 欄位 | 值 | 語言 |
---|---|---|
dc.contributor.advisor | 劉啟群 | |
dc.contributor.author | Ming-Cheng Hsiao | en |
dc.contributor.author | 蕭銘證 | zh_TW |
dc.date.accessioned | 2021-06-12T17:54:58Z | - |
dc.date.available | 2011-02-19 | |
dc.date.copyright | 2008-02-19 | |
dc.date.issued | 2008 | |
dc.date.submitted | 2008-02-02 | |
dc.identifier.citation | 國內文獻
1.台灣電路板協會,2004,全球電路板供需分析與台灣未來的機會。 2.Kaplan & Norton着,高子梅、何霖 譯,2006,策略校準,臉譜出版。 3.司徒達賢,1998,為管理定位,天下雜誌。 4.吳啟銘,2001,企業評價,智勝出版。 5.Johnson & Kaplan着,杜榮瑞,華德,吳安妮 譯,2003,轉捩點上的成管理,遠流出版。 6.劉順仁,2005,財報就像一本故事書,時報出版。 7.林定皓,2007,硬式電路板材料簡介,台灣電路板協會。 8.高木清,2001,增層、多層印刷電路板技術,全華科技圖書。 9.李侑霖,2005,工業電腦廠商發展代工業務之個案研究──以研華公司為例,國立台灣大學國際企業研究所碩士論文。 10.林紹琪,2000,台灣筆記型電腦競爭策略研究,國立台灣大學國際企業研究所碩士論文。 11.柯明志,2004,成熟產業環境之競爭策略研究,國立台灣大學國際企業研究所碩士論文。 12.鐘選龍,2006,台灣筆記型電腦關鍵零組件之競爭策略分析,國立台灣大學管理學院在職專班會計與管理決策組碩士論文。 13.朱兆營,2003,我國印刷電路板聚落演進之動態分析,國立台灣大學國際企業研究所碩士論文。 14.孫克傳,2007,台灣電子級玻璃纖維布產業分析與競爭策略之研究,國立台灣大學國際企業研究所碩士論文。 15.朱俊儒,2006,電解銅箔市場供需失衡之探討。 16.台灣電路板協會,2006,台灣電路板產業市場調查報告。 17.台灣電路板協會,2007,PCB技術與市場潛力商機探索。 國外文獻 1. Ross, Westerfield, Jaffe, 2003, “Corporate Finance”, New York, McGraw-Hill. 2. Porter, Michael E., 1980, “Competitive Strategy”, New York, McGraw-Hill. 3. Ronald W. Hilton, 2005,“Managerial Accounting”, New York, McGraw-Hill. 4. Robert M. Grant, 2005,“Contemporary Strategy Analysis”, Fifth Edition, MA, Blackwell publishing. 網站 1.台灣電路板協會網站:http://www.tpca.org.tw/ http://www.pcbshop.org/ 2. 股市公開資訊觀測站:http://newmops.tse.com.tw/ 3.CircuiTree網站;http://www.circuitree.com/ | |
dc.identifier.uri | http://tdr.lib.ntu.edu.tw/jspui/handle/123456789/27077 | - |
dc.description.abstract | 中文摘要
FR-4銅箔基板是印刷電路板最重要的原物料,但正如同國內眾多的電子產品般,產業逐漸步入成熟期,面臨著產能過剩,競爭非常劇烈的產業環境。台灣的業者面對這樣的環境,競爭與成長策略為何是本論文探討的主題。 本論文首先對銅箔基板產業結構進行五力分析,以瞭解目前的產業的環境與現況。再則,透過台灣銅箔基板業者的競爭力與關鍵成功因素分析以歸納出產業關鍵成功因素的驅動因子。期望透過系統性的數據歸納與學理的探討,能對台灣銅箔基板業者未來的競爭策略及方向提出學理和實務上的建議。 本論文結論如下: 一、透過五力的產業分析發現銅箔基板產業的競爭壓力主要集中在垂直的上下游競爭,景氣循環的產業特性使得產業競爭力並無法對任何一方傾斜,銅箔基板產業者須透過低成本策略或差異化策略來取得競爭優勢。 二、 銅箔基板產業最重要的競爭優勢是成本,但是低成本並不等同於低價競爭,本研究中透過ROIC的解析可以發現規模經濟,低投入成本和低的營運費用,是低成本的有效驅動因子。 三、本研究透過數據的歸納,再藉由投入資本報酬率的拆解分析,可以發現拆解所得的幾項因子,包括銷貨成本率,固定資產率,管銷費用率、淨其它資金率,淨固定資產率與淨其它資產率,對照業者過去的表現,均足以對其績效做合理解讀,這些因子可視為關鍵成功因素的驅動因子,可供銅箔基板業者往後管理決策之參考。 | zh_TW |
dc.description.abstract | FR-4 copper clad laminate (CCL) is the most important raw material of printed circuit board (PCB). However, similar to many electronics in Taiwan, the CCL industry reaches maturity, facing violent competition from over supply. Therefore, a study of the strategy on competition and growth of the firms constitutes the thesis.
Firstly, we analyze the industry structure to see how the industry structure to drive the competitive behavior by use of Michael Porter’s Five Forces of competition framework. We may conclude the value drivers of competition advantage and key success factors via such an analysis. Secondly, the study is also expected to contribute to the competition strategy of CCL suppliers with practical and theoretical suggestions. The summary of this study is as the following, 1. The competitive pressure is mainly resulted from so called “vertical competition”:the bargaining powers of supplies and buyers. However the bargaining power is balanced due to the cyclic feature of the PCB industry. So the CCL makers have to set up the competitive advantage through the low cost and /or the differentiation strategy. 2. Cost based advantage is the most superior strategy on competition of CCL industry.. It should be noted that cost advantage is not price competition. Through the analysis and the rival’s performance based on ROIC, we found the economics of scale, low-cost inputs and low overheads are the key cost drivers for CCL industry in Taiwan. | en |
dc.description.provenance | Made available in DSpace on 2021-06-12T17:54:58Z (GMT). No. of bitstreams: 1 ntu-97-P94744015-1.pdf: 961481 bytes, checksum: 45c0f61ffe602f2190966aa7dac7c7db (MD5) Previous issue date: 2008 | en |
dc.description.tableofcontents | 口試委員會審定書 iii
誌 謝 iv 中文摘要 v THESIS ABSTRACT vii 圖目錄 xi 表目錄 xii 第一章 緒論 1 第一節、研究背景與動機 1 第二節、研究範圍 2 第三節、研究方法 2 第二章 文獻探討 4 第一節、產業生命週期 4 第二節、成熟產業的競爭力分析 5 第三節、產業競爭結構分析–Michael Porter 之五力分析模型 6 第四節、競爭策略原型 9 第五節、關鍵成功因素 10 第三章 印刷電路板產業分析 14 第一節、印刷電路板簡介 14 第二節、台灣電路板產業的現況 15 第三節、台灣銅箔基板產業的現況 18 第四節、全球銅箔基板產業概況分析 23 第五節、我國廠商動態 27 第六節、台灣多層壓合代工基板的現況 29 第七節、本章小結 32 第四章 台灣銅箔基板產業結構分析 33 第一節、產業前景 33 第二節、台灣銅箔基板產業結構五力分析 34 第三節、本章小結 46 第五章 競爭分析與關鍵成功因素 48 第一節、同業競爭分析 48 第二節、關鍵成長決策之探討 58 第三節、關鍵成功因素之探討 65 第四節、本章小結 69 第六章 結論與建議 70 第一節、研究結論 70 第二節、本研究的限制與未來研究的建議 71 參考文獻 73 附錄 75 | |
dc.language.iso | zh-TW | |
dc.title | 台灣銅箔基板產業競爭策略之探討 | zh_TW |
dc.title | A Study on Competition Strategy of Copper Clad Laminate Industry in Taiwan | en |
dc.type | Thesis | |
dc.date.schoolyear | 96-1 | |
dc.description.degree | 碩士 | |
dc.contributor.oralexamcommittee | 林蟬娟,趙義隆 | |
dc.subject.keyword | 印刷電路板,銅箔基板,差異化,競爭策略,關鍵成功因素, | zh_TW |
dc.subject.keyword | Printed Circuit board,Copper Clad Laminate,Strategy,Key Success Factors,ROIC,differentiation, | en |
dc.relation.page | 84 | |
dc.rights.note | 有償授權 | |
dc.date.accepted | 2008-02-02 | |
dc.contributor.author-college | 管理學院 | zh_TW |
dc.contributor.author-dept | 會計與管理決策組 | zh_TW |
顯示於系所單位: | 會計與管理決策組 |
文件中的檔案:
檔案 | 大小 | 格式 | |
---|---|---|---|
ntu-97-1.pdf 目前未授權公開取用 | 938.95 kB | Adobe PDF |
系統中的文件,除了特別指名其著作權條款之外,均受到著作權保護,並且保留所有的權利。