請用此 Handle URI 來引用此文件:
http://tdr.lib.ntu.edu.tw/jspui/handle/123456789/21110
完整後設資料紀錄
DC 欄位 | 值 | 語言 |
---|---|---|
dc.contributor.advisor | 黃恆獎 | |
dc.contributor.author | Jui-Hong Hsu | en |
dc.contributor.author | 徐瑞鴻 | zh_TW |
dc.date.accessioned | 2021-06-08T03:27:08Z | - |
dc.date.copyright | 2021-02-20 | |
dc.date.issued | 2020 | |
dc.date.submitted | 2021-02-07 | |
dc.identifier.citation | 中文參考文獻: 1. 江柏風主編,2019,半導體產業年鑑 - 經濟部技術處委託財團法人工業技術研究院-產業科基國際策略發展所 2. 朱隽緜,2001,品牌策略、銷售促進、品牌形象、品牌知名度與品牌績效之研究-以平價服飾零售產業為實證,台北科技大學經營管理碩士論文。 3. 伍忠賢,2000,企業併購-理論與實務,台北新陸書局。 4. 吳淑美,2016,半導體材料產業展望-臺灣證券交易所企劃研究部。 5. 呂季芳,2007,消費者購買行為與品牌忠誠度關係之研究,科學管理研究2007第二屆管理與決策學術研討會特刊,177~188。 6. 姚蕙芸,企業併購類型、評價方法、及綜效之探討。 7. 洪順慶,1998,行銷管理學,新陸書局。 8. 徐世同 譯,1998,品牌策略管理 (Strategic Brand Management: Building, Measuring, and Managing Brand Equity) ,台北市:華泰文化。 9. 栗正坤,2015,企業合併的品牌行銷策略:陶氏與杜邦合併案半導體材料事業之分析。 10. 梁秀芳,2004,公司收購制度之研究,頁 2-3。 11. 劉曉斌、丁丹紅,2015,陶氏化學與杜邦公司合併的影響淺析。 12. 鄭淳元,2015,半導體光罩發展趨勢,工研院產業經濟與資訊服務中心。 13. 鄭帝允,2007,併購動機之實證研究-以美國上市市櫃公司為例。 14. 謝淑芳,1999,併購之法律意義與實務問題,萬國法律,105 期,頁 4。 英文參考文獻 1. Aaker, D. A. 1996, Measuring Brand Equity across Products and Markets, California Management Review, Vol.38(3), pp.102-120. 2. Aaker, David A. 1991, “Managing Brand Equity” New York: The Free Press. 3. Keller, Kevin L. 1993, “Conceptualizing, Measuring, and Managing Customer-Based Brand Equity, Journal of Marketing, 57(1), 1-22. 4. Keller, Kevin L. 2003, “Conceptualizing, Measuring, and Managing Customer-Based Brand Equity, Journal of Marketing, vol.57. 5. Kotler Philp 1996, Marketing Management. New Jersey:Prentice-Hall Incorporation. 6. Kotler, P. 2000, Marketing Management, New Jersey, Prentice Hall. 7. Kotler, P. 2000, Marketing Management, NY:The Free Press. 8. Laforet, S. and J. Saunders, 1994. Managing Brand Portfolios: How the Leaders Do It, Journal of Advertising Research, 18(3), pp.64-76. 9. Laforet, Sylvie John Saunders 1999, Managing brand portfolios: why leaders do what they do”, Journal of Advertising Research, 39(1):51-66. 10. Lawrence G. Fine 2009, The SWOT Analysis, CreateSpace. 11. Philip Kotler and Kevin Lane Keller, Marketing 2012, Management, 14th ed., Upper Saddle River, NJ: Prentice Hall. 12. Porter M. 1980, Competitive Strategy: Techniques for Analyzing Industries and Competitors, New York: The Free Press. 網路參考資訊 1. 2017中國半導體產業深度分析報告,TrendForce 2. 天下雜誌群,2009,天下雜誌網成功案例介紹。 3. 朱耀生,2015,第四屆海峽兩岸高校高端IT人才論壇,題目:非結構化大數據智慧分析技術及應用。北京大學教授。 4. 孔憲禮,2018,產業變革時代,「併購」要掌握些甚麼? 5. 杜英宗,2015,天下財經 “用併購讓經營更卓越”。 6. 品牌誌編輯部,2015品牌策略-B2B產業後台英雄走向品牌之路。 7. 周崎原,2020,新新聞 “中國半導體產業還有三座大山要跨越” 8. 江泰傑,2020,鉅亨網 “中國半導體新政 六年內晶片自給率要達70%” 9. 張博翔,2020,鉅亨網 “中國半導體國家隊勢如破竹? 分析師:還差美、台、韓一段距離” 10. 劉佩真,2020,科技產業資訊室 ”中國半導體發展的三大瓶頸” 11. 科技產業資訊室 2016“中國大陸『十三五規劃』對台灣企業之影響:(三) 中國大陸記憶體產業新策略之觀察”。 12. 張瑞華,2018, “中國半導體產業成長力道愈全球,2018年產值年成長將達19.86%” 研究報告。 13. 張家瑋,2020,2020半導體 5大趨勢 掀風雲,IEK產業情報網。 14. 財經新報,2017,於標題 ”陶式杜邦完成整併,下一步分拆為三家業務為農業、材料化學及特種產品的公司”報導。 15. 陶氏化學電子材料部門網頁-陶氏杜邦電子材料部門針對電子材料部門簡介之客戶公開資訊 16. 陶氏杜邦網頁-針對華爾街的陶氏杜邦合併案公開資訊。 17. 簡志勝,2014,Fabless與Foundry的夥伴關係,工研院產業經濟與資訊服務中心。 18. 產業科技資訊室,2020,全球IC市場預測2020年從正成長8%下調至負4% 19. 謝葆如/工研院材化所,2020,貿易爭端與科技鉅變下看台灣半導體材料產業機會 20. Akinson,2018,財經新報於標題 ”2017年全球半導體市場成長創新高,2018年持續樂觀發展”報導。 21. CTimes,編輯部,2018科技產業展望。 22. EE Times China,2020,全球變局下中國半導體產業的「危」與「機」,顧正書 23. Erian-電商|行銷|社群|網頁設計|完整實戰教學-影響立,什麼是品牌定義? 實用品牌定位策略7步驟,找到你的產品市場定位策略,打造知名品牌,2018/12/9 24. Gartner. 2020, Gartner Forecasts Worldwide Semiconductor Revenue to Decline 0.9% in 2020 Due to Coronavirus Impact 25. IEK產業情報網2020,《疫情影響線上研討會》半導體 X 電子材料,黃慧修張致吉 26. IC Insights. 2020, Global IC Market Forecast Lowered From 3% to -4% 27. MBA智庫百科,CBBE模型 | |
dc.identifier.uri | http://tdr.lib.ntu.edu.tw/jspui/handle/123456789/21110 | - |
dc.description.abstract | 近年來全球企業的合併或併購相對活躍且呈現高成長,除了半導體產業之外其供應商的合併與併購案的數量也越來越多,如:博通(Broadcom Inc.)收購軟體公司CA Technologies;英特爾收購以色列的AI晶片開發商Habana Labs;漢微科被荷商艾斯摩爾併購;安智被默克收購等,合併或併購的公司以期達到策略聯盟與強化競爭策略來續維持成長,併購之後的策略與品牌管理則為各公司的首要面對的課題之一。 2017年,杜邦公司與陶氏化學公司合併為陶氏杜邦(DowDuPont),目的是最終分拆為三家獨立的上市公司:Corteva AgroSciences專注於農業;陶氏專注於傳統化學之材料科學;其個案公司為杜邦專注於特用化學品。當初陶氏化學希望進入半導體產業成為半導體材料供應商,因此於2009年併購羅門哈斯電子材料;杜邦化學於90年代起積極發展電子事業部門,從印刷電路板開始,接著跨入微電子材料及半導體材料、製程及設備等相關產業。雖然兩間公司的業務重疊不高,由於半導體材料市場的競爭強度很高,其主要策略是透過垂直與水平整合來增加競爭能力,亦可藉由整合彼此研發資源來強化市場優勢。本論文以此合併案為例,探討(新)杜邦半導體材料供應商在合併分拆後,其綜效及既有品牌價值下延續的B2B品牌行銷優勢與競爭策略,是否能藉由合併提升在不同電子材料市場區塊的品牌效應與價值。 關鍵字:半導體產業、陶氏化學、杜邦化學、合併與併購、電子材料 | zh_TW |
dc.description.abstract | In recent years, mergers and acquisitions of global companies have been relatively active and show high growth. In addition to the semiconductor industry, the number of mergers and acquisitions of their suppliers has also increased. For example, Broadcom Inc. acquired software company CA Technologies; Intel acquired Israel’s AI chip developer Habana Labs; HMI was acquired by Dutch merchant ASML; AZ was acquired by Merck, etc., merged or merged companies in order to achieve strategic alliances and strengthen competitive strategies to maintain growth. After the merger, the strategy and brand management of the company are one of the first goals faced by companies. In 2017, DuPont Chemical and Dow Chemical Company merged into DowDuPont, with the goal of eventually being split into three independent listed companies: Corteva AgroSciences focused on agriculture; Dow focused on traditional chemical materials science; its case company focus on specialty chemicals for DuPont. At the beginning, Dow Chemical wanted to enter the semiconductor industry as a supplier of semiconductor materials, so it acquired Rohm and Haas Electronic Materials in 2009; DuPont Chemical began to actively develop the electronic business sector in the 1990s, starting with printed circuit boards, and then stepping into microelectronic materials and related industries such as semiconductor materials, manufacturing processes and equipment. Although the business overlap of the two companies is not high, due to the high intensity of competition in the semiconductor materials market, their main strategy is to increase competitiveness through vertical and horizontal integration, and to strengthen market advantages by integrating R D resources with each other. This paper takes the merger case as an example to discuss whether the (new) DuPont semiconductor material supplier after the merger and spin-off will explore whether its synergy and the continued B2B brand marketing advantage and competitive strategy under the existing brand value can be improved through the merger Brand effect and value in different electronic materials market segments. Keywords: Semiconductor Industry, Dow Chemical, DuPont Chemical, Mergers and Acquisitions, Electronic Materials | en |
dc.description.provenance | Made available in DSpace on 2021-06-08T03:27:08Z (GMT). No. of bitstreams: 1 U0001-0102202100094600.pdf: 3013592 bytes, checksum: 4c841494d8a009c6edbe99b6950533c3 (MD5) Previous issue date: 2020 | en |
dc.description.tableofcontents | 口試委員會審書…………………………………………………………………………i 誌謝…………...…………………………………………………………………………ii 中文摘要………………………………………………………………………………..iii 英文摘要………………………………………………………………………………..iv 目錄……………………………………………………………………………………..vi 圖目錄………………………………………………………………………………....viii 表目錄…………………………………………………………………………………...x 第一章 緒論…………………………………………………………………………….1 第一節 研究背景與動機………………………………………………………….1 第二節 研究目的與問題………………………………………………………….3 第三節 研究流程與架構………………………………………………………….4 第二章 文獻探討與理論架構………………………………………………………….6 第一節 企業併購的意義、動機與類型………………………………………….6 第二節 產業分析與競爭理論…………………………………………………...12 第三節 品牌策略及定位、消費者的品牌價值模型概述與構成要素…............20 第三章 半導體產業與相關材料產業…………………………………………...……34 第一節 全球半導體產業背景說明…………………………………………...…34 第二節 全球半導體材料產業概況………………………………………...……38 第三節 全球半導體微影材料產業………………………………………...……43 第四章 個案公司與競爭策略分析…………………………………………………...46 第一節 個案公司簡介-(新)杜邦化學………………………………………..46 第二節 (新)杜邦化學電子與成像事業群 - 半導體微影材料部門……..…50 第三節 (新)杜邦化學電子與成像事業群 - 半導體微影材料部門既有品牌行銷策略分析……………………………………………………………....….……56 第四節 (新)杜邦化學的品牌資產與品牌策略……………………………...57 第五節 (新)杜邦化電子材料產業的品牌共鳴分析……………………...…62 第五章 結論與建議………………………………………………………………...…65 第一節 主要研究發現………………………………………………………...…65 第二節 研究意涵-建議競爭策略………………………………………...……67 第三節 研究限制………………………………………………………………...69 第四節 未來研究方向………………………………………………………...…70 參考文獻……………………………………………………………………………….72 圖目錄 圖1- 1. 研究方法與流程圖……………….……………………………………………4 圖2- 1. 產業競爭的五種作用力………...…………………………………………....12 圖2-2. 策略管理的過程………...…………………………………………………….20 圖2-3. 品牌的意涵……………………………………………………………………22 圖2-4. 品牌策略的模型.................................................................................………...29 圖2-5. Customer-Based Brand Equity以顧客為本的品牌共鳴金字塔模型…......….31 圖3-1. 半導體產業分析與主要晶片供應商…………………………………………34 圖3-2. 半導體產業分析與主要晶片供應商…………………………………………35 圖3-3. 半導體產業2018~2024營業額與成長率……………………………………37 圖3-4. 半導體產業材料…………………………………………………………...….38 圖3-5. 全球半導體市場分佈…………………………………………………………39 圖3-6. 中國半導體市場與產值概況………………………………………………....40 圖3-7. 中國的半導體供應與自給率預測……………………………………………41 圖3-8. 中國半導體市場按產品劃分…………………………………………………42 圖3-9. 中國半導體消費量……………………………………………………………42 圖3-10. 全球半導體微影材料商標…………………………………………………..45 圖4-1. Dow DuPont the path ahead: Our Journey to Three…………………………...47 圖4-2. Dow DuPont: Our Journey to Creating Three World-Leading Companies……49 圖4-3. Dow DuPont: Creates Global Leaders Based on Strong Industrial Logic……..49 圖4-4. 杜邦四大事業體…………………………………………………………...….51 圖4-5. 杜邦化學電子與成像事業群-半導體微影材料部門總覽……………...........51 圖4-6. 半導體圍影材料產業的五力分析……………………………………………53 圖4-7. 2020年在美國聖荷西舉辦的技術論文發表會………………………………56 圖4-8. 2020年在SemiCon China舉辦的技術論壇演講…….......…………….…….57 圖4-9. 鐵氟龍、萊卡和特衛強材料在終端產品上標示............................................58 圖4-10. DOW DuPont Corteva AgroSciences新品牌..................................................60 圖4-11. TED@DuPont “Transform”..............................................................................60 圖4-12. DuPont Mark History........................................................................................61 圖4-13. DuPont Mark in 1907/1909/2018......................................................................62 圖4-14. DuPont Lithography 得到SMIC Supplier Award...........................................63 圖4-15. DuPont Lithography 得到NanYa Supplier Award.........................................63 圖4-16. 杜邦在半導體材料業品牌共鳴金字塔分析..................................................64 表目錄 表2-1. SWOT分析..........................................................................................................19 表3-1. 2019年全球半導體營收估計(單位:百萬美元)................................................36 表4-1.(新)杜邦的SWOT分析...................................................................................52 | |
dc.language.iso | zh-TW | |
dc.title | 企業合併後的品牌行銷策略:(新)杜邦半導體材料事業之分析 | zh_TW |
dc.title | Post-M A Brand Marketing Strategies: The Analysis of Semiconductor Material Business of New DuPont | en |
dc.type | Thesis | |
dc.date.schoolyear | 109-1 | |
dc.description.degree | 碩士 | |
dc.contributor.oralexamcommittee | 王仕茹,陳亭廷 | |
dc.subject.keyword | 半導體產業,陶氏化學,杜邦化學,合併與併購,電子材料, | zh_TW |
dc.subject.keyword | Semiconductor Industry,Dow Chemical,DuPont Chemical,Mergers and Acquisitions,Electronic Materials, | en |
dc.relation.page | 76 | |
dc.identifier.doi | 10.6342/NTU202100306 | |
dc.rights.note | 未授權 | |
dc.date.accepted | 2021-02-08 | |
dc.contributor.author-college | 進修推廣學院 | zh_TW |
dc.contributor.author-dept | 事業經營碩士在職學位學程 | zh_TW |
顯示於系所單位: | 事業經營碩士在職學位學程 |
文件中的檔案:
檔案 | 大小 | 格式 | |
---|---|---|---|
U0001-0102202100094600.pdf 目前未授權公開取用 | 2.94 MB | Adobe PDF |
系統中的文件,除了特別指名其著作權條款之外,均受到著作權保護,並且保留所有的權利。