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| DC 欄位 | 值 | 語言 |
|---|---|---|
| dc.contributor.advisor | 柯承恩,曾智揚 | |
| dc.contributor.author | Heng-Jen Lee | en |
| dc.contributor.author | 李宏仁 | zh_TW |
| dc.date.accessioned | 2021-06-08T02:43:03Z | - |
| dc.date.copyright | 2018-03-01 | |
| dc.date.issued | 2018 | |
| dc.date.submitted | 2018-01-30 | |
| dc.identifier.citation | 英文文獻
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| dc.identifier.uri | http://tdr.lib.ntu.edu.tw/jspui/handle/123456789/20241 | - |
| dc.description.abstract | 黃光模組是半導體晶圓製造的第一關,光罩製作則是黃光模組曝光的第一關,所以光罩產業是半導體產業的最上游,和IC製造業和IC設計產業有很大的關係。但是光罩產業的稼動率很低。所以任何的產能擴張的舉動,都會是一個很大的風險,本論文則在以風險管理角度的觀點,來探討這個產業的風險管理,嘗試以COSO ERM模型來分析這個策略的風險並給予管理者參考指標。
綜合以上所述,本研究的主要目的如下: 1. 光罩產業在面對多變的半導體環境可能面臨的風險。 2. 提供高階管理者進入大陸光罩產業各種風險評估。 3. 利用風險地圖的作法,來評估單打獨鬥和策略夥伴的優劣點,提供高階管理者決策參考。 經由收集整理各種相關的文獻,以及資料,本研究的主要成果如下: 1. 整理出光罩產業在面對多變的半導體產業環境中,可能會面臨的風險,都加以整理探討。 2. 對於各種可能面臨的風險,本研究提出可能的風險評估和策略。 3. 利用風險地圖,整理出單打獨鬥和策略夥伴的優缺點,並且以定性定量的方式,做出比較,可以發現光罩產業進軍大陸,在風險忍受度極低的情況之下,除了一些風險評估做法之外,主要必須以風險分攤的方式,把風險降到最低,才是最正確的選擇。 本研究結果也發現,許多風險類型都是有相互之間的交互作用,所以採取的因應方式也是一個複合的對應方式。所以以管理者的角度來看,5種風險因應的策略,如避免、減少、替代行動、分享或保險、接受的方式等,PHOTOTRONICS(P公司)選擇轉移或分享風險的方式,和另外一家公司,合作開拓大陸的市場,計劃創造雙贏的局面。所以當經營者面對複雜的風險環境的時候,就可以依照本研究的風險分析、風險因應、風險地圖、和對應策略方式來決定本身的方向和定位做法,使公司得以在風險較低的情況下,為公司保有最大的利益。 | zh_TW |
| dc.description.abstract | Litho module is the 1st bottle-neck of wafer fabrication and mask is the 1st bottle-neck of litho module for cycle time. Therefore, the mask-making is strongly related with the IC fabrication and IC design field. However, mask fab always has the low utilization rate characteristics. Any capacity expansion will deeply impact revenue of the mask company and cause large operation risk. The thesis is under the view of risk management to evaluate the risks of P company entering China mask field and its strategy. The COSO ERM framework will be used to study the risk of the strategy and could give the suggestions to higher managers.
With the above statements, the objective of the study is as follows. 1. The potential risks will meet under the dynamic environment of mask field. 2. The study could give the analysisi to the kinds of risks and risk evaluation. 3. Using risk map to compare and analyze the Pros/Cons of wholly owned with join venture for China mask fab. After studying many literatures and information, the suggestions could be delivered as follows. 1. The potential risks have been all listed and analyzed under the dynamic mask field environment. 2. The study also provided the risk evaluation and strategy when facing all kinds of risks. 3. Using risk map to analyze the Pros and Cons of wholly owned and join venture. Because the risk tolerance is very low for P company, the risk sharing strategy should be adopted and some risk response should also be taken to further reduce the risk level according to risk evaluation. The study also found the risks were interacted each other so the response should be a combined type. From the view of higher managers, 5 responses, avoid, reduce, alternative, risk sharing, or acceptance were needed to select one. P company finally choose risk sharing is a wise decision from the risk map analysis. So the methodology of this study could deliver the risk management when facing complicated environment and still keep the company operation in a good sharp. | en |
| dc.description.provenance | Made available in DSpace on 2021-06-08T02:43:03Z (GMT). No. of bitstreams: 1 ntu-107-P04744005-1.pdf: 7445874 bytes, checksum: 2d5d8ad002e48e156460a00296e92ec3 (MD5) Previous issue date: 2018 | en |
| dc.description.tableofcontents | 目錄
口試委員審定書 ii 誌謝 iii 中文摘要 iv THESIS ABSTRACT v 目錄 vii 圖目錄 viii 表目錄 x 第一章 緒論 1 第一節、研究背景 1 第二節、研究目的 3 第三節、研究內容與範圍 4 第四節、研究限制 5 第二章 文獻回顧 6 第三章 研究方法 12 第四章 產業分析與案例公司介紹 14 第一節、半導體產業分析與中國IC製造計劃地方策略 14 第二節、光罩產業分析和產業風險因子 24 第三節、個案公司介紹和公司營運潛在風險因子 40 第四節、個案公司目前面臨問題與可能決策方案 52 第五章 個案風險地圖分析 54 第一節、內部環境(Internal Environment) 54 第二節、目標設定(Objective Setting) 55 第三節、事項識別(Event Identification) 57 第四節、風險評估(Risk Assessment) 59 第六章 結論與建議 63 參考文獻 64 圖目錄 圖1-1 光罩在半導體製程上的使用 1 圖1-2 光罩製程 1 圖1-3 光罩設計、製作、檢查、出貨的流程 2 圖1-4 光罩在IC製造鏈中扮演的角色 4 圖2-1 COSO ERM架構圖 9 圖2-2 客運公司風險地圖的範例 10 圖2-3 FMEA風險地圖範例 10 圖2-4 台積電風險部門的風險地圖範例 11 圖4-1 2015年半導體製造材料市場及比重分析 14 圖4-2 2015-2019年的大陸IC產值和成長率 15 圖4-3 晶圓代工在奈米製程研發成本 16 圖4-4 全球主要晶圓代工廠技術藍圖規劃 16 圖4-5 晶片設計成本與技術節點趨勢 17 圖4-6 大陸IC市場產值與製造產值的趨勢 19 圖4-7 大陸新建半導體規劃和預計產量 20 圖4-8 大陸12吋晶圓廠至2020年的收益規劃 20 圖4-9 大陸新建12吋晶圓廠的分布 21 圖4-10 光罩的應用 24 圖4-11 光罩成功的關鍵要素 25 圖4-12 2012-2016年全球光罩市場産值 25 圖4-13 2015-2016年光罩產品規格分析 26 圖4-14 光罩供應商市佔率分析 27 圖4-15 2015年不含IDM的光罩廠商市佔率分析 27 圖4-16 PDMC是由PHOTOTRONICS和DNP策略聯盟 50 圖4-17 PDMC各廠區的分布情形 51 圖4-18 PDMC 廈門廠資料 51 圖4-19 PDMC 技術藍圖 52 圖5-1 風險胃納的形成 57 圖5-2 風險項目在單打獨鬥和策略夥伴所表現的風險地圖 62 表目錄 表2-1 企業風險管理目標和組成要素 7 表4-1 2013年產值世界前50大半導體公司 18 表4-2 2013年大陸前十大IC製造業者 19 表4-3 主要光罩供應商未來的發展方向 28 表4-4 主要光罩供應商與下游使用者的策略關係 29 表4-5 PHOTOTRONICS 2016年財報節錄 43 表4-6 PHOTOTRONICS在RD經費投入情形 48 表4-7 PHOTOTRONICS在2008-2016年各地區的收益情況 49 表5-1 單打獨鬥和策略夥伴的目標設定詳細說明 55 表5-2 風險項目與各目標之間的歸納 58 表5-3 風險事項的尺度衡量 59 表5-4 單打獨鬥和策略夥伴的風險尺度衡量 60 表5-5 風險項目在單打獨鬥和策略夥伴的風險尺度衡量不同之說明 61 | |
| dc.language.iso | zh-TW | |
| dc.title | 進入大陸光罩產業策略與風險評估:
以P公司個案研究 | zh_TW |
| dc.title | A Case study of Photo Mask Maker by Strategy and Risk Evaluation to Enter China Mask Business | en |
| dc.type | Thesis | |
| dc.date.schoolyear | 106-1 | |
| dc.description.degree | 碩士 | |
| dc.contributor.oralexamcommittee | 陳忠仁 | |
| dc.subject.keyword | 風險管理,風險地圖,策略管理, | zh_TW |
| dc.subject.keyword | Risk Management,Risk Map,Strategy Management, | en |
| dc.relation.page | 66 | |
| dc.identifier.doi | 10.6342/NTU201800192 | |
| dc.rights.note | 未授權 | |
| dc.date.accepted | 2018-01-30 | |
| dc.contributor.author-college | 管理學院 | zh_TW |
| dc.contributor.author-dept | 會計與管理決策組 | zh_TW |
| 顯示於系所單位: | 會計與管理決策組 | |
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