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http://tdr.lib.ntu.edu.tw/jspui/handle/123456789/17928
標題: | 印刷電路板之金線檢測 PCB Gold Wire Sweep Inspection |
作者: | Hsin-Kai Lin 林新凱 |
指導教授: | 傅楸善(Chiou-Shann Fuh) |
關鍵字: | X光檢測,印刷電路板,數學形態學,A,演算法, X-ray inspection,PCB,mathematical morphology,A,search algorithm, |
出版年 : | 2015 |
學位: | 碩士 |
摘要: | 本論文提出一個X光檢測印刷電路板上金線的方法。檢測金線是否有相交及其彎曲程度。在本論文中,對檢測用的X光影像,使用數學形態學中的closing來進行處理,並計算出與其原圖之差值後,對其二值化,可得印刷電路板上的金線圖。最後在對金線圖以A*演算法做追蹤並檢測,即可得到金線是否有缺陷。 A method of Printed Circuit Board (PCB) gold wire inspection is proposed in this thesis. We inspect the gold wire intersection on PCB and the wire sweep. In this thesis, we use closing operation in mathematical morphology, to deal with the X-ray image, and calculate the difference between result and original image. After applying thresholding to it, we can get the printed circuit board golden wire image. Finally, we track the image with A* search algorithm to get the golden wire information. |
URI: | http://tdr.lib.ntu.edu.tw/jspui/handle/123456789/17928 |
全文授權: | 未授權 |
顯示於系所單位: | 資訊工程學系 |
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