搜尋
新增篩選器:
使用篩選器讓結果更精確。
第 1 到 1 筆結果,共 1 筆。
- 上一個
- 1
- 下一個
符合的文件:
出版年 | 標題 | 作者 | 系所 |
---|---|---|---|
2013 | 針對三維積體電路中電源網路內缺陷穿矽通孔之微小延遲錯誤之測試向量產生 Test Generation of Path Delay Faults Induced by Defect in Power TSV | Chi-Jih Shih; 施啟仁 | 電子工程學研究所 |
探索
系所
- 1 電子工程學研究所
學位
- 1 碩士
關鍵字
- 1 three-dimensional integrated circuit
- 1 three-dimensional integrated circ...
- 1 three-dimensional integrated circ...
- 1 three-dimensional integrated circ...
- 1 three-dimensional integrated circ...
- 1 three-dimensional integrated circ...
- 1 三維積體電路
- 1 三維積體電路,穿矽通孔
- 1 三維積體電路,穿矽通孔,路徑延遲錯誤
- 1 三維積體電路,穿矽通孔,路徑延遲錯誤,穿矽通孔中的開路缺陷
- 下一頁 >
出版年
- 1 2013
全文授權
- 1 有償授權
全文
- 1 true