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出版年 | 標題 | 作者 | 系所 |
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2018 | 考慮汲極結構相鄰之多重排高標準元件擺置 Mixed-Cell-Height Placement Considering Drain-to-Drain Abutment | Yu-Wei Tseng; 曾育為 | 電子工程學研究所 |
2018 | 在2.5維可程式化邏輯閘陣列系統上同時分區和使用分時多工的信號分組 Simultaneous Partitioning and Signals Grouping for Time-Division Multiplexing in 2.5D FPGA-Based Systems | Shih-Chun Chen; 陳士鈞 | 電子工程學研究所 |
2016 | 基於同步擴散針對大型混合尺寸電路設計之巨集電路擺置 Integrated Spreading Based Macro Placement for Large-Scale Mixed-Size Circuit Designs | Szu-To Chen; 陳思鐸 | 電子工程學研究所 |
2017 | 整合扇出型晶圓級封裝堆疊設計之繞線系統 A Redistribution Layer Routing System for Wafer-Level Integrated Fan-Out Package-on-Packages | Ting-Chou Lin; 林庭州 | 電子工程學研究所 |
2019 | 考量極紫外光閃焰及自對準雙圖案微影技術之繞線 Flare-Aware Routing for EUVL with Self-Aligned Double Patterning | Bo-Ling Chen; 陳柏霖 | 電子工程學研究所 |
2016 | 為達擺置線長最佳化考慮障礙區塊之端點傳遞 Blockage-Aware Terminal Propagation for Placement Wirelength Minimization | Sheng-Wei Yang; 楊勝為 | 電子工程學研究所 |
2016 | 整合扇出型晶圓尺寸封裝設計之繞線系統 A Redistribution Layer Routing System for Integrated Fan-Out Wafer-Level Chip-Scale Packages | Bo-Qiao Lin; 林柏僑 | 電子工程學研究所 |