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2014
兩層印刷電路板上第三代雙倍資料率記憶體系統之信號完整度分析與設計
Analysis and Design of Signal Integrity for DDR3 Memory System on Two-Layer PCB
Chang-Wei Lo; 羅昌瑋
電信工程學研究所
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系所
1
電信工程學研究所
學位
1
碩士
指導教授
1
吳瑞北
作者
1
羅昌瑋
關鍵字
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signal integrity
1
signal integrity,pkg
1
signal integrity,pkg,pcb
1
signal integrity,pkg,pcb,signal t...
1
信號完整度
1
信號完整度,封裝
1
信號完整度,封裝,電路板
1
信號完整度,封裝,電路板,信號線
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